MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm

11 Tháng Ba 201710:00 CH(Xem: 20366)
MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm
blank
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm. Vi xử lí mới dự kiến sẽ có tốc độ xử lí nhanh hơn và tiết kiệm điện năng hơn so với các thế hệ chip sản xuất theo quy trình 10nm.

Đối với số lượng 12 nhân, có lẽ đây là con số hợp lý khi được nâng cấp từ các con chip 10 nhân mà MediaTek đã tiên phong với Helio X20 và X25 trong năm 2015. Nếu xét về số lượng nhân trên một vi xử lí, Snapdragon 821 vẫn hoạt động tốt chỉ với 4 nhân. Tuy nhiên, MediaTek không phải lấy số lượng lõi để bù đắp một khiếm khuyết nào đó, đơn giản chỉ là việc công ty sử dụng thiết kế này để cân bằng hiệu suất xử lí và sử dụng năng lượng.


Trong khi đó, Samsung, đối thủ của TSMC và MediaTek cũng đã lên kế hoạch sản xuất chip 7nm vào đầu năm 2018. Vi xử lí 12 nhân có thể có mặt trên thị trường vào giữa năm 2018 và rất có thể, Samsung Galaxy S9 sẽ là một trong số những chiếc smartphone đầu tiên trên thị trường được trang bị vi xử lí 12 nhân sản xuất dựa trên quy trình 7nm.

Hiện MediaTek và TSMC đang sản xuất vi xử lý 10nm Helio X30, con chip đang được sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào Q2/2017. Lợi nhuận ban đầu từ bộ xử lý 10nm của TSMC đã không làm thay đổi lịch trình của công ty trong việc cung cấp sản phẩm cho MediaTek hay các khách hàng khác như Apple.
511Vote
41Vote
38Vote
27Vote
19Vote
2.936
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, LG công bố những thông tin mới về công nghệ Nano Cell được tích hợp trên các dòng TV Super UHD 2017.
19 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Intel giới thiệu ổ cứng SSD đầu tiên thuộc dòng Optane sử dụng bộ nhớ 3D XPoint, kết nối thông qua cổng PCIe, đặc biệt có thể sử dụng như bộ nhớ RAM.
18 Tháng Ba 2017
Một số nguồn tin phát hiện Sony sở hữu một bằng sáng chế về việc sạc không dây từ smartphone này sang smartphone khác.
16 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Samsung giới thiệu mẫu TV mới có tên gọi là The Frame với khung bằng gỗ, trông rất giống một bức tranh treo tường.
12 Tháng Ba 2017
Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.