MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm

11 Tháng Ba 201710:00 CH(Xem: 20561)
MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm
blank
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm. Vi xử lí mới dự kiến sẽ có tốc độ xử lí nhanh hơn và tiết kiệm điện năng hơn so với các thế hệ chip sản xuất theo quy trình 10nm.

Đối với số lượng 12 nhân, có lẽ đây là con số hợp lý khi được nâng cấp từ các con chip 10 nhân mà MediaTek đã tiên phong với Helio X20 và X25 trong năm 2015. Nếu xét về số lượng nhân trên một vi xử lí, Snapdragon 821 vẫn hoạt động tốt chỉ với 4 nhân. Tuy nhiên, MediaTek không phải lấy số lượng lõi để bù đắp một khiếm khuyết nào đó, đơn giản chỉ là việc công ty sử dụng thiết kế này để cân bằng hiệu suất xử lí và sử dụng năng lượng.


Trong khi đó, Samsung, đối thủ của TSMC và MediaTek cũng đã lên kế hoạch sản xuất chip 7nm vào đầu năm 2018. Vi xử lí 12 nhân có thể có mặt trên thị trường vào giữa năm 2018 và rất có thể, Samsung Galaxy S9 sẽ là một trong số những chiếc smartphone đầu tiên trên thị trường được trang bị vi xử lí 12 nhân sản xuất dựa trên quy trình 7nm.

Hiện MediaTek và TSMC đang sản xuất vi xử lý 10nm Helio X30, con chip đang được sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào Q2/2017. Lợi nhuận ban đầu từ bộ xử lý 10nm của TSMC đã không làm thay đổi lịch trình của công ty trong việc cung cấp sản phẩm cho MediaTek hay các khách hàng khác như Apple.
511Vote
41Vote
38Vote
27Vote
19Vote
2.936
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Chín 2016
Thượng tuần tháng 09/2016, Microsoft và Mercedes đã bắt tay xây dựng giải pháp “In Car Office”. Đây là tin vui cho những người thường xuyên bận rộn và thường cần làm việc trong khi lái xe.
04 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016, LG đã ra mắt Smart Instaview Door-in-Door: một chiếc tủ lạnh mới khá độc đáo, được tích hợp hệ điều hành Windows 10 đầy đủ,
03 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016 diễn ra tại Berlin, Đức, Samsung đã ra mắt Gear S3 – thế hệ kế nhiệm của Gear S2 năm 2015 – với một số thay đổi về thiết kế và nhiều nâng cấp về cấu hình.
02 Tháng Chín 2016
Được biết, Exynos 7 Quad 7570 cũng là dòng chip Exynos đầu tiên được tích hợp đầy đủ Cat. 4 LTE 2CA với các tiêu chuẩn kết nối như Wi-Fi, Bluetooth, hệ thống định vị toàn cầu (GNSS).
02 Tháng Chín 2016
Hạ tuần tháng 08/2016, Intel đã chính thức ra mắt Kaby Lake, thế hệ CPU Core thứ 7, thay thế cho dòng Skylake. Được biết, Kaby Lake vẫn tiếp tục dùng công nghệ 14nm,
02 Tháng Chín 2016
Asus ZenWatch 3 có thiết kế mặt đồng hồ được đổi thành hình tròn như Moto 360, nhưng màn hình của ZenWatch 3 hiển thị đầy đủ 360 độ.