TSMC Sẽ Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Chip A11 Cho iPhone 8 Và iPhone 7S

28 Tháng Ba 201711:00 CH(Xem: 20069)
TSMC Sẽ Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Chip A11 Cho iPhone 8 Và iPhone 7S
blank
Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017. TSMC đặt ra mục tiêu là hoàn thành 50 triệu con chip trước tháng 07/2017.

Vi xử lý A11 được cho là sẽ có mặt trên dòng iPhone của năm 2017, bao gồm iPhone 7S, iPhone 7S Plus và phiên bản đặc biệt iPhone 8. Theo đó, vi xử lý A11 sẽ được sản xuất theo tiến trình 10nm FinFET và được trang bị công nghệ InFO- WLP.

Trang Economic Daily News cho biết, TSMC hiện đang áp dụng tiến trình 16nm FinFET cho chip A10 trên iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Bước tiến lên 10nm hứa hẹn sẽ mang đến thế hệ vi xử lý tiết kiệm pin hơn, hiệu năng cao hơn nên trải nghiệm người dùng sẽ mượt mà hơn.

Trong năm 2017, TSMC có kế hoạch đạt được mốc 100 triệu chip A11 cho Apple. Công ty sẽ bắt đầu sản xuất vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017 và đạt mức 50 triệu sản phẩm trước tháng 07/2017.

Quay lại mùa hè 2016, nhiều nguồn tin cho biết TSMC sẽ là nhà cung cấp chip A11 duy nhất cho Apple, và bản thiết kế của chip cũng đã hoàn thành. Đây không phải lần đầu tiên mà TSMC độc quyền lĩnh vực làm vi xử lý cho Apple. Việc trở thành đối tác duy nhất cung cấp chip A10 cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus trong năm 2016 đã khiến doanh thu của TSMC tăng mạnh so với cùng kỳ năm 2015.

Michael Kramer, đại diện của TSMC cho biết quyết định xây dựng nhà máy tại Mỹ sẽ bị hoãn đến năm 2018. Kramer cũng chia sẻ rằng sự linh hoạt của công ty sẽ bị suy giảm nếu chuyển dây chuyền sản xuất đến Mỹ. Nhưng nếu thật sự có một nhà máy sản xuất chip của Apple ở Mỹ, thì đó sẽ là khoản đầu tư trị giá đến 16 tỷ USD.
510Vote
40Vote
32Vote
223Vote
125Vote
2.160
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
22 Tháng Hai 2016
Trung tuần tháng 02/2016, một số nguồn tin cho biết Mitsubishi đang phát triển một chiếc "màn hình trên không" (Aerial Display), có thể trình chiếu hình ảnh nổi trên không với kích thước xấp xỉ 56 inch.
22 Tháng Hai 2016
Tại sự kiện MWC 2016, LG đã công bố LG 360 Cam – sản phẩm camera 360 độ của LG. Cụ thể, LG 360 Cam có kiểu dáng khá đặc biệt
22 Tháng Hai 2016
Khác với nhiều model kính thực tế ảo khác trên thị trường, LG 360 VR có thiết kế gọn nhẹ hơn do không cần phải gắn smartphone ở phía trước kính.
21 Tháng Hai 2016
Trong khuôn khổ sự kiện MWC 2016, HTC chính thức công bố chiếc kính thực tế ảo Vive sẽ có giá 799 USD, bắt đầu nhận đặt hàng từ 29/02/2016, và sẽ giao hàng từ tháng 04/2016.
21 Tháng Hai 2016
Trong khuôn khổ sự kiện MWC 2016, Samsung đã giới thiệu Gear 360 – một thiết bị có thể giúp ghi hình toàn bộ không gian xung quanh.
20 Tháng Hai 2016
Trung tuần tháng 02/2016, LG Innotek công bố mẫu cảm biến sinh trắc quang học mới, có kích thước siêu nhỏ, đã sẵn sàng để được trang bị trên các mẫu smartphone cũng như thiết bị đeo thông minh tương lai.