Samsung Phát Triển Thành Công MRAM Mới

27 Tháng Tư 201710:00 CH(Xem: 22505)
Samsung Phát Triển Thành Công MRAM Mới
blank
Khoảng cuối tháng 04/2017, Samsung đã hợp tác cùng với IBM để nghiên cứu và phát triển công nghệ bộ nhớ mới, được khẳng định là có tốc độ nhanh nhất thế giới. Công nghệ bộ nhớ mới có tên là Magnetoresistive RAM, viết tắt là MRAM.

Được biết, bộ nhớ MRAM sử dụng công nghệ truyền tải mô-men xoắn để đọc và ghi dữ liệu với tốc độ nhanh gấp 100,000 lần bộ nhớ NAND flash trong các ổ SSD. Dữ liệu vẫn sẽ được lưu trữ ngay cả khi không cung cấp nguồn điện.

Samsung cho biết, bộ nhớ MRAM mới sẽ được trang bị cho các thiết bị di động, Internet of Things (Đồ dùng kết nối) với khả năng tiết kiệm điện năng tối đa. Bộ nhớ mới chỉ sử dụng điện năng khi đọc và ghi dữ liệu, và đặc biệt sẽ không cần tới nguồn điện cung cấp liên tục như bộ nhớ DRAM.


Tuy nhiên, quá trình sản xuất bộ nhớ MRAM hiện vẫn đang gặp còn một số khó khăn, nên số lượng các bộ nhớ MRAM đầu tiên được ra mắt sẽ bị hạn chế. Trước mắt sẽ chỉ có nhà sản xuất chip NXP được sử dụng bộ nhớ MRAM mới trên các thiết bị Internet of Things hoặc một số vi điều khiển của họ.

Sau khi được cải thiện quá trình sản xuất, bộ nhớ MRAM sẽ được trang bị cho smartphone và các thiết bị di động. Samsung sẽ chính thức ra mắt bộ nhớ MRAM tại sự kiện Samsung Foundry Forum, diễn ra vào ngày 24/05/2017. Các thông tin mới sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.
531Vote
45Vote
35Vote
211Vote
110Vote
3.662
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED