Chip 5nm Của IBM Có Thể Tăng Thời Lượng Pin Gấp 4 Lần

08 Tháng Sáu 20177:00 CH(Xem: 20939)
Chip 5nm Của IBM Có Thể Tăng Thời Lượng Pin Gấp 4 Lần
blank
Tính đến năm 2017, kiến trúc 5nm đang trở thành bước tiến lớn trong ngành bán dẫn, cho phép tạo ra dòng chip mới hiệu năng cao và tiết kiệm điện.

IBM đã bắt tay với Samsung và GlobalFoundries, công ty gia công chip cho Qualcomm, AMD và nhiều nhà sản xuất khác, để phát triển quy trình xây dựng chip 5nm. Hồi năm 2015, hãng cũng công bố nền kiến trúc 7nm, trong khi đó, Samsung sẽ công bố thế hệ chip 7nm vào năm 2018.

Thông báo mới của IBM là bước độ phá quan trọng trong mảng thiết kế vi xử lý. Được biết, chip 5nm sẽ sử dụng bóng bán dẫn cầu vòm ngang “gate-all-around”, với vật liệu cổng bao quanh bộ 3 silicon nằm ngang, khác so với thiết kế vây dọc FinFET, vốn được sử dụng trong hầu hết dây chuyền sản xuất hiện nay. Theo IBM, FinFET cũng có thể giảm xuống kích thước 5nm, nhưng đó là mức thiết kế trần hiệu suất; và khi đó nó sẽ giới hạn dòng điện chạy qua lớp vây quá nhỏ. Còn Ars Technica cho biết, kiến trúc gate-all-around đơn giản hơn FinFET và có thể thu nhỏ lại thành 3nm.

IBM khẳng định rằng các dòng chip được thiết kế trên nền kiến trúc 5nm sẽ giúp tăng hiệu suất hơn 40% so với chip 10nm hiện hành với cùng điện áp. Đặc biệt, nó còn giúp tiết kiệm 75% điện năng. Ngoài ra, nhờ công nghệ quang khắc bằng tia siêu cực tím EUV cho phép điều chỉnh chiều rộng tấm nanosheet trên một thiết kế chip đơn. Nhờ đó, các nhà sản xuất sẽ có thể tinh chỉnh công suất và hiệu suất theo ý muốn.
529Vote
40Vote
39Vote
27Vote
19Vote
3.654
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin cho biết, Hyundai đang hợp tác với SoundHound (Mỹ) để phát triển hệ thống trí tuệ nhân tạo AI dành cho xe hơi, có tên Intelligent Personal Agent, và dự định sẽ giới thiệu chi tiết dự án mới tại Hội chợ điện tử tiêu dùng (CES) diễn ra vào đầu năm 2018.
26 Tháng Mười Hai 2017
Có vẻ như HTC sẽ tham gia nhiều hơn vào thị trường sản xuất thiết bị thông minh. Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin tiết lộ một số bản vẽ về chiếc đèn thông minh, sử dụng công nghệ giống như kính thực tế ảo HTC Vive để giúp nhận diện con người. Không được dùng để nhận diện chính xác các cử động, mà đèn của HTC sẽ giúp kiểm tra khi có người ngã xuống để cảnh báo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, BMW đã hợp tác với công ty Solid Power của Mỹ để cùng nghiên cứu phát triển pin thể rắn – công nghệ hứa hẹn sẽ mang đến giải pháp cấp năng lượng an toàn và hiệu quả hơn trong tương lai. Theo trang Reuters, 2 công ty đang xem xét tiềm năng của loại pin thể rắn trong việc ứng dụng lên những chiếc xe điện hiệu suất cao. Nhiều chuyên gia tin rằng pin thể rắn có thể sẽ sớm thay thế vai trò của pin lithium-ion phổ biến hiện hành vào khoảng đầu thập kỷ tiếp theo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Samsung cùng tập đoàn viễn thông KT đã triển khai dịch vụ mạng LTE-R (Railway) trên tuyến đường sắt mới, nối giữa Wonju và Gangneung ở Hàn Quốc. Đây cũng là lần đầu tiên LTE-R được ứng dụng trên đường sắt cao tốc với tốc độ chạy tàu trung bình khoảng 250 km/h.
25 Tháng Mười Hai 2017
Trong những năm qua, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó có những dòng sản phẩm rất phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.
22 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, trang Bloomberg đưa tin, Apple Watch thế hệ tiếp theo có thể sẽ được trang bị cảm biến ghi điện tim ECG trực tiếp vào máy, cho phép theo dõi một cách chi tiết tín hiệu điện tim của người dùng, giúp xác định nhanh chóng những dấu hiệu bất thường, tạo điều kiện tốt hơn cho việc thăm khám, phát hiện và điều trị hiệu quả nếu có phát sinh bệnh.