Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon

14 Tháng Sáu 20177:00 CH(Xem: 22278)
Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon
Qualcomm Có Thể Sẽ Thay Đổi Cách Đặt Tên Cho Dòng Chip Snapdragon
Theo truyền thống, Snapdragon 835, Snapdragon 821, Snapdragon 625... là những cái tên chính thức mà Qualcomm dùng để gọi sản phẩm của hãng. Tuy nhiên, Qualcomm vẫn duy trì một hệ thống đặt tên khác còn được biết đến là MSM8998, MSM8996, MSM8953... Hệ thống đặt tên kép sẽ làm cho người dùng bị bối rối nên Snapdragon 835 sẽ là con chip cuối cùng mà Qualcomm còn gọi là MSM và đặt tên mã riêng.

Khoảng giữa tháng 06/2017, một số nguồn tin cho biết, kể từ SnapDragon 845, hệ thống đặt tên MSM sẽ chuyển thành SDM và tương tự cho những sản phẩm chip mới hơn.

Được biết, cái tên MSM của Qualcomm bắt đầu từ những năm 2009, có nghĩa là Mobile Station Modem. Qualcomm đã thiết kế MSM8960 như là con chip điện thoại đầu tiên được tích hợp modem 3G, biến nó thành một giải pháp tổng thể thay vì chỉ CPU đơn thuần. Với việc áp dụng hệ thống đặt tên mới, đổi tên thành SDM, có vẻ như Qualcomm muốn nhấn mạnh về việc Snapdragon sẽ trở thành một nền tảng với nhiều chip riêng cho VR, cho AI thay vì chỉ là CPU và tích hợp modem mạng.

Dự kiến, sản phẩm Snapdragon 845 sẽ được trang bị trên các flagship của năm 2018, chip được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm, dùng modem X20 với băng thông tải về là 1.2Gbps.
524Vote
41Vote
31Vote
23Vote
16Vote
435
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED