Qualcomm Ra Mắt Chip Snapdragon 450

30 Tháng Sáu 20177:00 CH(Xem: 24614)
Qualcomm Ra Mắt Chip Snapdragon 450
Qualcomm Ra Mắt Chip Snapdragon 450
Khoảng cuối tháng 06/2017, Qualcomm chính thức ra mắt vi xử lý Snapdragon 450, sản phẩm mới thuộc series Snapdragon 400, tối ưu cho các nền tảng smartphone và tablet thuộc phân khúc tầm trung.

Qualcomm Snapdragon 450 hứa hẹn sẽ đưa những thiết bị tầm trung lên một đẳng cấp cao hơn. Vi xử lý Snapdragon 450 được sản xuất dựa trên quy trình 14nm FinFET, được thiết kế để mang lại cải thiện đáng kể về thời lượng pin, đồ họa và năng lực tính toán, xử lý hình ảnh cũng như kết nối LTE so với thế hệ tiền nhiệm là Snapdragon 435.

CPU kiến trúc ARM với 8 nhân Cortex 53 có hiệu năng cao hơn, tăng 25% năng lực tính toán so với thế hệ tiền nhiệm. Ngoài ra, GPU Qualcomm Adreno 506 cũng có năng lực xử lý đồ họa tăng 25% so với Snapdragon 435. Các cải tiến về quản lý điện năng sẽ giúp Snapdragon 450 tăng 4 giờ sử dụng so với Snapdragon 435, và giảm 30% tiêu hao điện năng khi chơi game. Snapdragon 450 cũng hỗ trợ công nghệ Qualcomm Quick Charge 3.0, giúp sạc pin từ 0 đến 80% pin chỉ trong 35 phút.

Snapdragon 450 cũng được cải tiến đáng kể khả năng xử lý hình ảnh, hỗ trợ camera kép và hiệu ứng bokeh thực. Các smartphone tầm trung trang bị chip có thể hỗ trợ 2 camera kép 13MP, hoặc một camera đơn 21MP. Quay video 60fps với độ phân giải 1080p và tính năng slow motion. Vi xử lý mới cũng hỗ trợ kết nối LTE tốc độ cao nhờ modem Snapdragon X9 LTE. Đây cũng là vi xử lý đầu tiên thuộc series 400 có hỗ trợ USB 3.0, cho tốc độ truyền dữ liệu qua USB nhanh hơn.

Kedar Kondap, Phó Chủ tịch bộ phận Quản lý Sản phẩm cho biết: “Chúng tôi đã thực hiện rất nhiều thay đổi đối với các nền tảng di động Snapdragon, đây là một phần trong tầm nhìn của Qualcomm trong việc mang đến các chức năng di động tiên tiến nhất với giá trị tốt nhất có thể. Snapdragon 450 đóng vai trò là một minh chứng khác cho tầm nhìn đó. Người dùng sẽ được trải nghiệm những cải thiện vượt bậc về hiệu năng, kết nối, thời lượng pin cũng như năng lực xử lý hình ảnh”. Được biết, các thiết bị mới trang bị vi xử lý Snapdragon 450 sẽ ra mắt vào Q3/2017.
534Vote
41Vote
38Vote
28Vote
114Vote
3.565
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.