Intel Giới Thiệu Ổ SSD 1Petabye

09 Tháng Tám 20178:00 CH(Xem: 22006)
Intel Giới Thiệu Ổ SSD 1Petabye
Intel Giới Thiệu Ổ SSD 1Petabye
Khoảng đầu tháng 08/2017, sau khi AMD giới thiệu chiếc VGA dung lượng 2TB, Intel cũng đã không chịu thua kém khi giới thiệu ổ cứng SSD có dung lượng lưu trữ lên đến 1 Petabye(PB).

Không như các dạng ổ cứng khác, sản phẩm mới của Intel có dạng dài và hẹp như một cây thước, nên thiết kế được gọi là Ruler. Chiếc ổ cứng SSD mới của Intel sẽ tận dụng khe cắm PCle, tuy nhiên với kích thược dài và hẹp của nó, việc các máy có thể sử dụng chỉ là những máy chủ chuyên dụng. Intel giải thích rằng hình dáng và kích thước của Ruler để đảm bảo tối đa dung lượng lưu trữ, tiết kiệm năng lượng và nhu cầu làm mát.

Intel cho biết: “Thế hệ ổ cứng SSD mới sử dụng công nghệ Intel 3D NAND, sẽ cho phép dung lượng lưu trữ tối đa lên đến 1PB trong một máy chủ 1U. Với dung lượng như vậy, người dùng có thể lưu trữ 300,000 bộ phim với chất lượng HD, giải trí trong 70 năm liên tục”

Ngoài ra, Intel cũng sẽ công bố công nghệ Intel Optane SSD cổng kép và Intel 3D NAND SSD cổng kép, cung cấp khả năng tự động chuyển đổi sang các cổng dự phòng, đề phòng sự cố hỏng đường dẫn kết nối đến các ứng dụng quan trọng. Các cổng kép Intel SSD DC D4500, D4502 và D4600 sẽ có xuất hiện trên thị trường bắt đầu từ Q3/2017. Tuy nhiên, hiện vẫn chưa có thông tin về thời điểm ra mắt và mức giá cụ thể.
549Vote
40Vote
313Vote
27Vote
115Vote
3.784
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.