Bose Ra Mắt Speaker Bluetooth SoundLink Micro

10 Tháng Chín 201710:00 CH(Xem: 22293)
Bose Ra Mắt Speaker Bluetooth SoundLink Micro
Bose Ra Mắt Speaker Bluetooth SoundLink Micro

Khoảng đầu tháng 09/2017, Bose đã ra mắt sản phẩm loa di động bluetooth nhỏ gọn tên SoundLink Micro với mức giá 109,95 USD.

 

SoundLink Micro có kích thước khoảng 983mm, dày 384mm và khối lượng 300gr, hiện là sản phẩm loa bluetooth rẻ nhất của Bose. Sản phẩm đi kèm với các tính năng chống nước, bụi bẩn, hạn chế trầy xướt.

 

SoundLink Micro đi kèm với dây đeo silic chống rách. Trên đỉnh loa có điểm sạc pin và cổng USB Micro-B. Mặt trước là loa và hệ thống các nút điều chỉnh âm lượng, microphone, nút truy cập tính năng điều khiển giọng nói có hỗ trợ Google Assistant và Apple Siri. Ngoài ra, loa còn được trang trí dãy 5 đèn báo hiệu thời lượng pin trên dãy dây cao su. SoundLink Micro có thể sử dụng khoảng 6 giờ cho mỗi lần sạc.

 

Bose SoundLink Micro hướng đến các đối tượng người dùng thường xuyên di chuyển và luyện tập các môn thể thao ngoài trời. Loa có chuẩn IPX7, sẽ hoạt động ổn định trong môi trường hồ bơi, nước biển hay xà phòng.

 

Ngoài ra, Bose SoundLink Micro cũng có chế độ ghép nối nhiều mẫu loa, người dùng có thể sử dụng ứng dụng Bose Connect để kích hoạt chế độ. Các dòng sản phẩm có thể ghép nối với SoundLink Micro bao gồm SoundLink Color II, SoundLink Revolve và SoundLink Revolve +. Người dùng hiện chỉ có thể đặt hàng Bose SoundLink Micro tại Mỹ, sản phẩm sẽ được giao trước ngày 21/09/2017.
523Vote
42Vote
311Vote
214Vote
13Vote
3.553
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,