LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub

20 Tháng Mười Một 201712:51 SA(Xem: 27979)
LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub
LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub

Khoảng giữa tháng 11/2017, LG Electronics giới thiệu ThinQ Hub – mẫu loa thông minh trang bị trí tuệ nhân tạo (AI).

 

Đây là động thái mới nhất của LG Electronics trong việc mở rộng danh mục các sản phẩm gia dụng thông minh. Dòng loa mới dựa trên trí tuệ tạo Clova (hay Cloud Virtual Assistant) do Naver – cổng thông tin Internet hàng đầu ở Hàn Quốc phát triển. Từ đầu năm 2017, LG và Naver đã bắt tay hợp tác trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo AI.

 

Theo LG, đồ gia dụng, bao gồm tivi, tủ lạnh và máy giặt, có thể được kích hoạt thông qua ThinQ Hub. Clova, tương tự Amazon Alexa và Apple Siri, kết hợp khả năng nhận diện giọng nói và ngôn ngữ tự nhiên để phản hồi lại các yêu cầu từ người dùng, cung cấp thông tin như thời tiết và tin tức...

 

Không giống như các nền tảng AI trước đó, Clova sẽ tận dụng big data để mang đến nhiều dịch vụ được tùy biến khác nhau, phụ thuộc vào văn hóa và vị trí địa lý người dùng.

515Vote
42Vote
314Vote
26Vote
110Vote
3.147
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.