LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub

20 Tháng Mười Một 201712:51 SA(Xem: 27709)
LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub
LG Giới Thiệu Loa Thông Minh ThinQ Hub

Khoảng giữa tháng 11/2017, LG Electronics giới thiệu ThinQ Hub – mẫu loa thông minh trang bị trí tuệ nhân tạo (AI).

 

Đây là động thái mới nhất của LG Electronics trong việc mở rộng danh mục các sản phẩm gia dụng thông minh. Dòng loa mới dựa trên trí tuệ tạo Clova (hay Cloud Virtual Assistant) do Naver – cổng thông tin Internet hàng đầu ở Hàn Quốc phát triển. Từ đầu năm 2017, LG và Naver đã bắt tay hợp tác trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo AI.

 

Theo LG, đồ gia dụng, bao gồm tivi, tủ lạnh và máy giặt, có thể được kích hoạt thông qua ThinQ Hub. Clova, tương tự Amazon Alexa và Apple Siri, kết hợp khả năng nhận diện giọng nói và ngôn ngữ tự nhiên để phản hồi lại các yêu cầu từ người dùng, cung cấp thông tin như thời tiết và tin tức...

 

Không giống như các nền tảng AI trước đó, Clova sẽ tận dụng big data để mang đến nhiều dịch vụ được tùy biến khác nhau, phụ thuộc vào văn hóa và vị trí địa lý người dùng.

515Vote
42Vote
314Vote
26Vote
110Vote
3.147
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,