Fujifilm Ghi Danh Bằng Sáng Chế Cho Màn Hình Có Thể Gập

29 Tháng Mười Một 20171:05 SA(Xem: 21767)
Fujifilm Ghi Danh Bằng Sáng Chế Cho Màn Hình Có Thể Gập
Fujifilm Ghi Danh Bằng Sáng Chế Cho Màn Hình Có Thể Gập

Khoảng cuối tháng 11/2017, Fujifilm đã ghi danh bằng sáng chế với WIPO (Tổ chức Sở hữu Trí tuệ Thế giới) cho một thiết bị với màn hình hiển thị linh hoạt. Bằng sáng chế mới được phát hiện bởi LetsGoDigital, đã được công bố 3 ngày trước và đi kèm với các bản vẽ khác nhau mô tả cơ chế hoạt động của thiết bị. Liệu Fujifilm có phải là thương hiệu tiếp theo tham gia vào xu hướng điện thoại với màn hình có thể gập hay không.

 

Trước đây, Fujifilm chưa từng được biết đến như là một công ty sản xuất màn hình hiển thị. Bằng sáng chế mới được đưa ra trong bối cảnh Samsung Galaxy X với màn hình có thể gập nhiều khả năng sẽ được công bố trong năm 2018.

 

Bằng sáng chế có miêu tả: “Cung cấp một màn hình hiển thị có thể gập lại hay mở ra thành một màn hình lớn với tính di động cao. Nó tạo ra sự hiển thị linh hoạt và không có ranh giới giữa 2 màn hình”. Cơ chế hỗ trợ nằm ở phía sau của màn hình, cho phép gập đôi lại để giảm kích thước khi cần thiết.

 

Đây là một dấu hiệu tốt khi một công ty đang làm việc với công nghệ mang tính đột phá. Màn hình có thể gập nhiều khả năng sẽ trở thành một tiêu chuẩn phổ biến trên smartphone trong tương lai. Dù vậy, từ bằng sáng chế đến hiện thực đôi khi là một bước khá xa và giới công nghệ vẫn phải chờ đợi thêm một thời gian nữa.

515Vote
41Vote
39Vote
28Vote
110Vote
3.143
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.
12 Tháng Hai 2017
Theo dự tính ban đầu, thế hệ CPU Intel Core thứ 8 với tên mã Cannon Lake sẽ được sản xuất trên tiến trình 10nm. Tuy nhiên, đến khoảng giữa tháng 02/2017,