Qualcomm Muốn TSMC Sản Xuất Snapdragon 855

Monday, December 25, 20171:20 AM(View: 21063)
Qualcomm Muốn TSMC Sản Xuất Snapdragon 855
Qualcomm Muốn TSMC Sản Xuất Snapdragon 855

Trong những năm qua, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó có những dòng sản phẩm rất phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.

 

Thời gian qua đã xuất hiện nhiều thông tin cho rằng Qualcomm đang tìm kiếm một đối tác mới thay thế cho Samsung, để sản xuất Snapdragon 845, nhưng nhiều khả năng Samsung vẫn sẽ giữ được vị thế của hãng, ít nhất cho đến khi dòng chip Snapdragon 855 ra mắt.

 

Và đối tác mới của Qualcomm sẽ là TSMC, công ty Đài Loan đã từng tham gia sản xuất Snapdragon 808 và Snapgragon 810, đều là những dòng chip do Qualcomm thiết kế. Tuy nhiên, đa số người dùng Android đều không quá mặn mà với Snapdragon 810 vì khả năng tản nhiệt kém và thường nóng lên nhanh chóng chỉ sau một thời gian ngắn sử dụng. Do đó LG đã chấp nhận lựa chọn con chip 6 nhân Snapdragon 808 cho dòng smartphone LG G4 của hãng, dù hiệu năng của con chip thấp hơn so với Snapdragon 810.

 

Nếu thông tin trở thành sự thật, Samsung sẽ phải đón chịu thất bại thứ hai trước TSMC, sau khi để đối thủ qua mặt trong thương vụ sản xuất chip A10 cho Apple hồi năm 2016.

 

Dự kiến bắt đầu từ cuối năm 2018, TSMC sẽ bắt đầu tiến hành sản xuất Snapdragon 855 cùng một dòng chip khác hiện chưa xác định. Tuy nhiên, rất nhiều chuyên gia dự đoán rằng Samsung sẽ giành lại mảng sản xuất dòng chip A của Apple từ tay TSMC vào năm 2018. Trước đó, Samsung và TSMC từng là 2 nhà sản xuất chip A9 cho Apple hồi năm 2015, nhưng đến dòng chip A10 (2016), Samsung đã buộc phải nhường lại cho TSMC.

 

Ngoài ra, Qualcomm tin tưởng lựa chọn TSMC cũng là vì hãng đang có vị thế hàng đầu trong quy trình sản xuất 7nm. Dòng chip Snapdragon 845 sẽ tiếp tục dựa trên quy trình 10nm như thế hệ tiền nhiệm Snapdragon 835. Nhưng nếu Qualcomm muốn sản xuất Snapdragon 855 với quy trình 7nm, có lẽ TSMC sẽ là phương án tối ưu hơn.

512Vote
41Vote
35Vote
23Vote
111Vote
332
Send comment
Off
Telex
VNI
Your Name
Your email address
Add a posting
Thursday, January 17, 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
Thursday, January 10, 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
Friday, December 28, 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
Thursday, November 29, 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
Monday, October 29, 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
Monday, October 22, 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.