TAG Heuer Ra Mắt Smartwatch TAG Heuer Connected Modular 41

16 Tháng Giêng 20181:02 SA(Xem: 20522)
TAG Heuer Ra Mắt Smartwatch TAG Heuer Connected Modular 41
TAG Heuer Ra Mắt Smartwatch TAG Heuer Connected Modular 41

Khoảng giữa tháng 01/2018, TAG Heuer đã ra mắt TAG Heuer Connected Modular 41, phiên bản rẻ hơn và nhỏ hơn model smartwatch TAG Heuer Connected Modular 45.

 

Chiếc smartwatch mới của TAG Heuer có đường kính 41 mm và 7 phiên bản.  Ngoài ra, người dùng còn có thể ghép đồng hồ với 9 dây đeo khác nhau được bán riêng bao gồm 3 màu mới như hồng, xanh và trắng.

 

TAG Heuer Connected Modular 41 được phát triển dưới sự hợp tác của Intel và Google nên sẽ chạy Android Wear. Máy có màn hình AMOLED độ phân giải 390 x 390 pixel, mật độ điểm ảnh 236 ppi, độ sáng tối đa lên tới 350 nit.

 

TAG Heuer Connected Modular 41 được trang bị vi xử lý Snapdragon Wear 2100, RAM 1 GB và bộ nhớ 8 GB. Smartwatch có khả năng chống nước ở độ sâu tới 50 mét, hỗ trợ GPS và NFC cho thanh toán Android Pay.

 

Cũng tương tự Connected Modular 45, TAG Heuer Connected Modular 41 có khả năng thay thế module thông minh bằng một module cơ học 3 kim Calibre 5, để trở thành một chiếc đồng hồ cơ sang trọng. Dự kiến, TAG Heuer Connected Modular 41 sẽ được bán ra với giá 1,200 USD, rẻ hơn 350 USD so với phiên bản cũ.

536Vote
42Vote
37Vote
211Vote
118Vote
3.474
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.