Samsung Sẽ Trang Bị Tính Năng Tìm Kiếm Bằng Giọng Nói Với AI Lên Smart TV

31 Tháng Ba 201812:00 SA(Xem: 23810)
Samsung Sẽ Trang Bị Tính Năng Tìm Kiếm Bằng Giọng Nói Với AI Lên Smart TV
Samsung Sẽ Trang Bị Tính Năng Tìm Kiếm Bằng Giọng Nói Với AI Lên Smart TV
Samsung Sẽ Trang Bị Tính Năng Tìm Kiếm Bằng Giọng Nói Với AI Lên Smart TV

Samsung đã đầu tư 4.6 triệu USD vào Audioburst, công ty của Israel chuyên phát triển các giải pháp tìm kiếm bằng âm thanh dựa trên nền tảng AI cho các thiết bị thông minh. Công ty đã khẳng định sẽ hợp tác với Audioburst trong việc tích hợp giải pháp tìm kiếm âm thanh vào một loạt các sản phẩm, bắt đầu từ smart TV.

 

Được biết, công cụ tìm kiếm dựa trên AI của Audioburst kết nối mọi thiết bị gia đình thông minh trong một mạng duy nhất. Nó hoạt động như một đầu ra thông tin cho các nội dung như bài hát, tin tức, podcast ... Công cụ sẽ phân tích nội dung âm thanh từ mọi kênh và có thể tạo ra các thẻ và danh sách để người dùng có thể tìm kiếm sau bằng từ khóa, ngữ cảnh và chủ đề có liên quan.

 

Amir Hirsh, đồng sáng lập và là Giám đốc điều hành của Audioburst cho biết: “Nhiệm vụ của Audioburst là tổ chức nội dung của thế giới âm thanh. Cùng với Samsung, chúng tôi sẽ mở rộng sự phục vụ với mọi người trên toàn thế giới. Để bắt đầu, nền tảng của chúng tôi sẽ bổ sung khía cạnh tìm kiếm cá nhân hóa bằng âm thanh cho Samsung Smart TV. Nên người tiêu dùng sẽ có thể trải nghiệm trợ lý cá nhân trên thiết bị của mình”.

 

Việc đầu tư của Samsung nâng tổng số tiền mà Audioburst thu được qua vòng quyên vốn lên đến 11.3 triệu USD. Giám đốc Audioburst cũng chỉ ra rằng hơn 30% các tìm kiếm di động được thực hiện dưới dạng ra lệnh bằng giọng nói. Điều này giải thích vì sao có nhu cầu về một nền tảng có thể đáp ứng các truy vấn của người dùng bằng một hình thức hấp dẫn.

 

Công ty đã giới thiệu công nghệ nâng cao chất lượng video dựa trên AI, có thể chuyển bất kỳ nội dung nào sang đầu ra 8K, bất kể độ phân giải gốc. Với việc đầu tư vào Audioburst, Samsung muốn khẳng định lại mong muốn chuyển TV từ một công cụ tiện ích thành thiết bị kết nối hiệu qua thành thiết bị kết nối hiệu quả cao với sự hỗ trợ của AI.

54Vote
41Vote
33Vote
27Vote
12Vote
2.917
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.