Qualcomm Sẽ Phát Triển Chip Mới Dành Riêng Cho Smartwatch

14 Tháng Năm 20181:45 SA(Xem: 17627)
Qualcomm Sẽ Phát Triển Chip Mới Dành Riêng Cho Smartwatch
Qualcomm Sẽ Phát Triển Chip Mới Dành Riêng Cho Smartwatch
Qualcomm Sẽ Phát Triển Chip Mới Dành Riêng Cho Smartwatch

Khoảng giữa tháng 05/2018, Qualcomm và Google hợp tác phát triển một con chip mới dành cho các smartwatch Wear OS trong tương lai.

 

Theo đó, mẫu smartwatch đầu tiên được trang bị chip mới sẽ được ra mắt bởi chính Google vào Q4/2018. Chip mới được phát triển từ gốc và sẽ thay thế chip cũ Snapdragon Wear 2100, một bản cải tiến của Snapdragon 400. Tên gọi của chip được cho là Snapdragon 3100, và nó sẽ mang đến rất nhiều cải tiến quan trọng đối với thị trường thiết bị đeo thông minh.

 

Một trong những tính năng mới được trông chờ, và có khả năng cao sẽ được Qualcomm hỗ trợ, là theo dõi ảnh mắt, giúp các thiết bị đeo tương thích được với các loại kính thực tại tăng cường AR như Google Glass. Nhờ công nghệ theo dõi ánh mắt, smartwatch sẽ có thể giám sát vị trí của con ngươi và giác mạc. Để đạt được khả năng đó, smartwatch cần phải được tích hợp một camera hỗ trợ bắt hình ảnh với tốc độ lên đến 120fps, và chip sẽ gửi 36 triệu lệnh hướng dẫn mỗi giây, nhằm thực hiện tính năng theo dõi ánh mắt. Ngoài AR, có rất nhiều tính năng khác có thể tận dụng lợi thế của công nghệ mới, chẳng hạn như mở khóa thiết bị và điều khiển các thiết bị đeo tay bằng mắt.

 

Theo Pankaj Kedia từ bộ phận Wearable của Qualcomm, chip Snapdragon 3100 cũng sẽ có nhiều cải tiến khác, như giúp tiết kiệm điện hơn, vì nó sẽ giúp kéo dài thời lượng pin của các thiết bị đeo thông minh. Ngoài ra, nó còn mang đến tốc độ dựng hình cao hơn, mượt mà hơn, và nhiều tính năng khác liên quan giám sát sức khỏe và thể chất. Chip mới của Qualcomm sẽ được trang bị CPU ARM Cortex A7 và GPU Adreno 304, cùng bộ phận quản lý năng lượng mới với tên gọi Blackghost.

 

Google sẽ công bố smartwatch đầu tiên chạy Wear OS và chip Qualcomm Snapdragon 3100 vào mùa thu 2018. Theo nhiều nguồn tin, smartwatch mới sẽ được sản xuất bởi LG, và FCC Mỹ cũng đã chứng nhận một chiếc smartwatch LG chưa từng thấy trước đó.

 

 

518Vote
43Vote
321Vote
212Vote
17Vote
3.261
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.