LG Giới Thiệu Robot Hút Bụi Thông Minh

15 Tháng Năm 20182:01 SA(Xem: 21994)
LG Giới Thiệu Robot Hút Bụi Thông Minh
LG Giới Thiệu Robot Hút Bụi Thông Minh
LG Giới Thiệu Robot Hút Bụi Thông Minh

Khoảng giữa tháng 05/2018, LG Electronics đã giới thiệu mẫu robot hút bụi mới, được đánh giá là thông minh và mạnh mẽ hơn thế hệ trước đó, với nền tảng AI và cảm ứng 3-D.

 

Thiết bị mới có tên là LG Cordzero R9 ThinQ, mang nền tảng trí tuệ nhân tạo Deep ThinQ của LG Electronics, được trang bị cảm ứng 2-D Dual Eye tăng cường khả năng định vị. Đây là lần đầu tiên LG triển khai trí tuệ nhân tạo AI vào sản xuất thương mại cho các sản phẩm robot dọn dẹp.

 

Theo đó, hệ thống cảm ứng sẽ hỗ trợ robot phát hiện các chi tiết của không gian nội thất, bao gồm vị trí các vật cản để dừng lại, hoặc vượt qua trong góc quan sát 160 độ. Nhờ trí tuệ nhân tạo, dòng robot mới có thể nhận diện các khu vực có bụi bẩn, như thảm và các góc cạnh, nơi mà thiết bị cần tăng lực hút và điều chỉnh chổi quét hay tốc độ.

 

R9 ThinQ có 2 màu, bao gồm dark silver và bohemian red, và có thể hoạt động tới 90 phút khi được sạc đầy, với tốc độ của chổi quét lên tới tối đa 1,300 lần/phút. LG cũng khẳng định được chứng nhận của Schubert Leiter Geratesicherheit của Đức ,và Tổ chức Dị ứng Anh quốc về khả năng ngăn ngừa bụi mịn và các chất gây dị ứng trong không khí. Người dùng có thể dễ dàng điều khiển robot hút bụi qua ứng dụng LG Smart ThinQ trên smartphone.

554Vote
44Vote
310Vote
211Vote
117Vote
3.796
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,