Samsung Sẽ Thử Nghiệm Chip 7nm Trong Năm 2018

25 Tháng Năm 20181:42 SA(Xem: 17424)
Samsung Sẽ Thử Nghiệm Chip 7nm Trong Năm 2018
Samsung Sẽ Thử Nghiệm Chip 7nm Trong Năm 2018
Samsung Sẽ Thử Nghiệm Chip 7nm Trong Năm 2018

Khoảng cuối tháng 05/2018, bộ phận làm chip của Samsung thông báo sẽ sản xuất thử nghiệm chip 7nm Low Power Plus vào cuối năm 2018 trên dây chuyên khắc chip bằng tiêu cực tím extreme ultraviolet lithography.

 

Hiện các chip Exynox Samsung đang dùng và sản xuất cho đối tác được làm ra từ dây chuyền 10nm, việc giảm xuống 7nm sẽ giúp tiết kiệm điện, tăng mật độ bóng bán dẫn và thu nhỏ chip hơn. Giới công nghệ có thể kỳ vọng các máy Galaxy S và Galaxy Note năm 2019 sẽ hưởng lợi từ những con chip mới nếu mọi chuyện đi đúng kế hoạch.

 

Đến nửa sau năm 2019, Samsung sẽ bắt đầu thử nghiệm dây chuyền 5nm Low Power Early, đây sẽ là những con chip 5nm đầu tiên trên thị trường, vì các đối thủ lớn như Intel, TSMC, GlobalFoundry vẫn còn đang sử dụng dây chuyền 7nm. Có thể thấy rằng Samsung phát triển nhanh hơn nhiều so với những công ty cùng lĩnh vực. Điều đó sẽ giúp hãng kiếm được nhiều tiền từ các hãng làm RAM, chip nhớ, cũng như các công ty có nhu cầu tùy biến chip như Qualcomm, Apple. Đến nửa sau năm 2020, Samsung dự kiến sẽ tiếp tục mức 4nm LPE, 2022 là cải tiến 4nm đó cho tiết kiệm điện hơn và 2020 bắt đầu thử nghiệm 3nm.

519Vote
43Vote
317Vote
215Vote
113Vote
367
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.