Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

12 Tháng Sáu 20181:44 SA(Xem: 5109)
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850
Qualcomm Snapdragon 1000 Sẽ Có Công Suất Gấp Đôi Snapdragon 850

Trong tháng 06/2018, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon 850, là con chip đầu tiên của hãng nhắm vào các thiết bị kiểu như laptop. Snapdragon 850 giống như một phiên bản Snapdragon 845 được ép xung nhưng dù sao đây vẫn là một khởi đầu đầy hứa hẹn.

 

Ngay sau khi giới thiệu Snapdragon 850, có thông tin cho rằng Qualcomm đang tiếp tục chuẩn bị cho con chip Snapdragon 1000 mạnh mẽ hơn rất nhiều. Theo trang GSMArena, Snapdragon 1000 sẽ có TDP lên đến 12 W, gần gấp đôi TDP của Snapdragon 850. Để so sánh, dòng U của Intel như 8250U và 8550U, có TDP ở mức 15 W và có bốn lõi với hai luồng. TDP là công suất thoát nhiệt, là lượng nhiệt chip xử lý tỏa ra mà hệ thống làm mát cần phải giải tỏa... Theo Intel, khi hãng công bố mức TDP cho 1 con chip, như chip Core i5-3317U có mức TDP 17W, không đồng nghĩa với việc Core i5-3317U luôn tiêu thụ điện ở mức 17W. Con số thực tế sẽ có thể thay đổi, thấp hơn hoặc cao hơn mức TDP, tùy theo tác vụ mà máy phải xử lý nặng hay nhẹ.

 

Các lõi của Intel rất lớn so với lõi ARM điển hình nhưng phần mềm sẽ không hoạt động tốt hơn khi sử dụng nhiều hơn 8 lõi. Vậy Qualcomm sẽ làm gì? Có một khả năng là sử dụng lõi Cortex-A76 lớn hơn mà ARM vừa công bố, hứa hẹn tăng hiệu suất 35% ở tốc độ xung nhịp tương tự và điều này phù hợp cho những chiếc smartphone. Trong khi với những chiếc máy tính xách tay 2 trong 1, tốc độ xung nhịp cao hơn và làm mát tốt hơn sẽ cho phép chip duy trì hiệu suất lâu hơn.

 

Qualcomm cũng có thể sẽ xem xét tiến trình 7 nm của TSMC để phát triển Snapdragon 1000. Và các laptop siêu di động sẽ chạy phiên bản Windows ARM của Microsoft. Được biết, Asus có thể là công ty đầu tiên ra mắt một chiếc laptop với con chip Snapdragon 1000. Nguyên mẫu thử nghiệm của thiết bị được gọi là Primus và có màn hình 1080p, hỗ trợ WiGig wireless.

58Vote
40Vote
30Vote
20Vote
10Vote
58
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.