Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

20 Tháng Bảy 201812:00 SA(Xem: 17213)
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

Khoảng giữa tháng 07/2018, Corning đã đăng tải một clip thử nghiệm độ bền về mẫu kính cường lực Gorilla Glass 6 mới nhất. Theo đó, mẫu kính cường lực mới sẽ có thể chịu được lực thả rơi ở độ cao 1m sau 15 lần thả rơi.

 

Corning cho biết, mẫu kính Gorilla Glass 6 sẽ có khả năng chịu lực gấp hai lần thế hệ tiền nhiệm Gorilla Glass 5. Điều này hứa hẹn sẽ giúp bảo vệ thiết bị tốt hơn rất nhiều. Ngoài ra, Gorilla Glass 6 được thiết kế để phù hợp nhất với smartphone hiện đại, vì các nhà sản xuất thường sử dụng chất liệu kính ở cả mặt trước lẫn mặt sau.

 

Clip:

 

Theo thông tin Corning chia sẻ từ nghiên cứu của công ty truyền thông Toluna, trung bình một năm người dùng sẽ làm rơi smartphone 4 lần, và 50% trong số đó là rơi từ độ cao 1m hoặc thấp hơn. Gorila Glass 6 có khả năng chịu lực gấp đôi đời trước sẽ giảm hư hỏng rất nhiều khi điện thoại rơi.

 

Cuối cùng, Gorilla Glass 6 đang được rất nhiều nhà sản xuất kiểm tra chất lượng và sẽ được cung cấp đến các đối tác trong những tháng tiếp theo.

510Vote
43Vote
32Vote
25Vote
13Vote
3.523
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Chín 2015
Bulbing Lamps là ý tưởng đến từ công ty thiết kế Studio Cheha. Đây là một chiếc đèn bàn vừa độc đáo vừa đẹp mắt, có thể tạo ra hiệu ứng đánh lừa thị giác 3D.
19 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Giám đốc điều hành của Intel đã lên tiếng thừa nhận việc bỏ qua dòng chip Broadwell, bộ xử lý thế hệ thứ năm,
17 Tháng Chín 2015
Những hình ảnh rò rỉ dường như là mặt sau của một chiếc smartphone, có thể thấy đây là một thiết bị có ngôn ngữ thiết kế khác biệt hoàn toàn với những chiếc smartphone trước đây của LG.
17 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã giới thiệu bộ đôi vi xử lý mới dành cho các thiết bị di động thuộc phân khúc tầm trung: Snapdragon 430 và Snapdragon 617.
15 Tháng Chín 2015
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.
14 Tháng Chín 2015
Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.