Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

20 Tháng Bảy 201812:00 SA(Xem: 17302)
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

Khoảng giữa tháng 07/2018, Corning đã đăng tải một clip thử nghiệm độ bền về mẫu kính cường lực Gorilla Glass 6 mới nhất. Theo đó, mẫu kính cường lực mới sẽ có thể chịu được lực thả rơi ở độ cao 1m sau 15 lần thả rơi.

 

Corning cho biết, mẫu kính Gorilla Glass 6 sẽ có khả năng chịu lực gấp hai lần thế hệ tiền nhiệm Gorilla Glass 5. Điều này hứa hẹn sẽ giúp bảo vệ thiết bị tốt hơn rất nhiều. Ngoài ra, Gorilla Glass 6 được thiết kế để phù hợp nhất với smartphone hiện đại, vì các nhà sản xuất thường sử dụng chất liệu kính ở cả mặt trước lẫn mặt sau.

 

Clip:

 

Theo thông tin Corning chia sẻ từ nghiên cứu của công ty truyền thông Toluna, trung bình một năm người dùng sẽ làm rơi smartphone 4 lần, và 50% trong số đó là rơi từ độ cao 1m hoặc thấp hơn. Gorila Glass 6 có khả năng chịu lực gấp đôi đời trước sẽ giảm hư hỏng rất nhiều khi điện thoại rơi.

 

Cuối cùng, Gorilla Glass 6 đang được rất nhiều nhà sản xuất kiểm tra chất lượng và sẽ được cung cấp đến các đối tác trong những tháng tiếp theo.

510Vote
43Vote
32Vote
25Vote
13Vote
3.523
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.