Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

20 Tháng Bảy 201812:00 SA(Xem: 17042)
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm
Corning Giới Thiệu Gorilla Glass 6, Bền Gấp Đôi Thế Hệ Tiền Nhiệm

Khoảng giữa tháng 07/2018, Corning đã đăng tải một clip thử nghiệm độ bền về mẫu kính cường lực Gorilla Glass 6 mới nhất. Theo đó, mẫu kính cường lực mới sẽ có thể chịu được lực thả rơi ở độ cao 1m sau 15 lần thả rơi.

 

Corning cho biết, mẫu kính Gorilla Glass 6 sẽ có khả năng chịu lực gấp hai lần thế hệ tiền nhiệm Gorilla Glass 5. Điều này hứa hẹn sẽ giúp bảo vệ thiết bị tốt hơn rất nhiều. Ngoài ra, Gorilla Glass 6 được thiết kế để phù hợp nhất với smartphone hiện đại, vì các nhà sản xuất thường sử dụng chất liệu kính ở cả mặt trước lẫn mặt sau.

 

Clip:

 

Theo thông tin Corning chia sẻ từ nghiên cứu của công ty truyền thông Toluna, trung bình một năm người dùng sẽ làm rơi smartphone 4 lần, và 50% trong số đó là rơi từ độ cao 1m hoặc thấp hơn. Gorila Glass 6 có khả năng chịu lực gấp đôi đời trước sẽ giảm hư hỏng rất nhiều khi điện thoại rơi.

 

Cuối cùng, Gorilla Glass 6 đang được rất nhiều nhà sản xuất kiểm tra chất lượng và sẽ được cung cấp đến các đối tác trong những tháng tiếp theo.

510Vote
43Vote
32Vote
25Vote
13Vote
3.523
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,