Google Giới Thiệu Chip AI Tí Hon

30 Tháng Bảy 20182:18 SA(Xem: 29694)
Google Giới Thiệu Chip AI Tí Hon
Google Giới Thiệu Chip AI Tí Hon

Hồi năm 2016, Google từng giới thiệu chip Tensor Processing Unit hay TPU – con chip AI chuyên dụng cho các trung tâm dữ liệu của công ty và đảm nhiệm các tác vụ trí tuệ nhân tạo. Đến khoảng cuối tháng 07/2018, công ty đang chuyển dịch các kỹ năng của mình về AI ra khỏi đám mây, và đóng gói lại nó để tạo thành con chip Edge TPU mới: một bộ tăng tốc AI tí hon có thể thực hiện các nhiệm vụ máy học ở trong thiết bị Internet of Things.

 

Edge TPU được thiết kế để làm các công việc như suy luận. Đây là một phần công việc trong máy học khi một thuật toán thực sự thực hiện tác vụ mà nó được huấn luyện. Chẳng hạn như, nhận biết một đối tượng trong một bức tranh. Các chip TPU dành cho máy chủ của Google được tối ưu cho phần huấn luyện của quá trình, trong khi những chip Edge TPU mới sẽ làm công việc suy luận.

 

Dù vậy, Google không phải là công ty thiết kế chip AI duy nhất tiếp cận theo hướng xử lý tác vụ AI ngay trên thiết bị. ARM, Qualcomm, Mediatek và các công ty khác cũng đang tạo ra những bộ tăng tốc AI của riêng họ, trong khi các GPU do Nvidia tạo ra đang thống trị thị trường với nổi tiếng với các thuật toán huấn luyện.

 

Tuy nhiên, điều các đối thủ của Google không có là khả năng kiểm soát toàn bộ hệ sinh thái AI. Khách hàng có thể lưu trữ dữ liệu trên Google Cloud, huấn luyện thuật toán bằng TPU, và sau đó thực hiện việc suy luận ngay trên thiết bị bằng chip Edge TPU mới. Và nhiều khả năng, họ sẽ có thể tạo ra phần mềm máy học của mình nhờ sử dụng Tensor Flow – một nền tảng code do Google tạo ra và vận hành.

 

Mô hình tích hợp theo chiều dọc mang lại các lợi ích rõ ràng. Google có thể đảm bảo rằng tất cả các phần khác nhau của cả chuỗi có thể vận hành như một thể thống nhất, hiệu quả và trôi chảy, để khách hàng dễ sử dụng và ở lại lâu hơn trong hệ sinh thái của họ.

 

Trong một bài đăng trên blog, phó chủ tịch về Internet of Things của Google Cloud, Injong Rhee, mô tả phần cứng mới như một chip ASIC chuyên dụng được thiết kế để chạy các mô hình máy học TensorFlow Lite theo cách tối ưu. Rhee cho biết: “Các Edge TPU được thiết kế để thực thi yêu cầu từ Cloud TPU của chúng tôi, vì vậy, người dùng có thể tăng tốc việc huấn luyện máy học trên đám mây, sau đó thực hiện suy luận máy học gần như tức thời. Các cảm biến của người dùng sẽ nhiều hơn chỉ là những bộ thu thập dữ liệu – chúng có thể ra các quyết định thông minh tại chỗ, theo thời gian thực”

 

Điều thú vị là Google cũng đang biến Edge TPU thành một bộ kit phát triển, điều này sẽ giúp khách hàng dễ dàng thử nghiệm năng lực phần cứng và xem nó có thể phù hợp với sản phẩm của mình hay không. Bộ kit phát triển bao gồm một hệ thống trên module System on Module chứa cả chip Edge TPU, một NXP CPU, một bộ phận bảo mật Microchip, và chức năng Wi-fi. Nó có thể kết nối tới một máy tính và máy chủ qua USB hoặc khe cắm mở rộng PCI Express. Dù vậy, hiện các bộ kit phát triển chỉ có mặt ở dạng beta, và các khách hàng tiềm năng sẽ phải ghi danh để được truy cập.

 

Đây dường như chỉ là một điều thường thấy ở các công ty khác, nhưng với Google thì lại rất đáng chú ý vì hãng ít khi để công chúng tiếp cận tới phần cứng AI của mình. Tuy nhiên, nếu muốn khách hàng chấp nhận công nghệ mới, hãng cần đảm bảo rằng khách hàng có thể dùng thử nó trước, thay vì yêu cầu họ đặt niềm tin vào hệ sinh thái AI của Google. Bước phát triển mới là một dấu hiệu cho thấy Google đang rất nghiêm túc về việc sở hữu toàn bộ hệ sinh thái AI.

533Vote
44Vote
37Vote
213Vote
114Vote
3.471
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Samsung đã được cấp bằng sáng chế một chiếc máy bay drone tích hợp màn hình hiển thị với khả năng xác định được gương mặt, đồng tử, cử chỉ tay và tư thế của người dùng để điều khiển.
09 Tháng Hai 2018
Khoảng đầu tháng 02/2018, Intel giới thiệu chiếc kính thông minh Vaunt. Không giống như Google Glass, Intel Vaunt có ngoại hình khá giống một chiếc kính thông thường.
01 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, Samsung đã chính thức bán ra ổ SZ985, sản phẩm đầu tiên dùng bộ nhớ Z-NAND, với tốc độ truy xuất cao hơn công nghệ 3D Xpoint của Intel. Dung lượng của ổ Samsung SZ985 có 2 mức, bao gồm 240 GB và 800 GB. Tuy nhiên, mức giá cụ thể vẫn không được công bố, vì đây là sản phẩm dành cho doanh nghiệp.
01 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, Samsung đã khởi động dây chuyền sản xuất chip ASIC dành riêng cho việc khai thác bitcoin và các loại tiền mã hóa khác.
25 Tháng Giêng 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, Samsung ra mắt thế hệ kế nhiệm của dòng SSD 850 EVO, bao gồm 860 EVO và 860 PRO. SSD 860 EVO sẽ có 5 mức dung lượng cho dòng 860 gồm 256GB, 512GB, 1GB, 2GB và 4 TB, giá bán từ 139 USD – 1899 USD.
25 Tháng Giêng 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, Apple chính thức công bố thời điểm đặt hàng trước và bán ra của sản phẩm loa thông minh HomePod. Theo đó, người dùng sẽ có thể đặt hàng trước với HomePod từ ngày 26/02/2018, và sẽ bán ra đầu tiên tại Anh, Úc và Mỹ từ ngày 09/02/2018 với giá 349 USD.