Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

22 Tháng Mười 20182:02 SA(Xem: 16791)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Năm 2018
Google có Google Home, Home Mini và Home Max. Amazon có rất nhiều thiết bị Echo. Và Apple có HomePod. Nhưng Microsoft vẫn chưa có dấu hiệu nào trên thị trường có loa thông minh.
10 Tháng Năm 2018
Khoảng đầu tháng 05/2018, các nhà khoa học từ Đại học Washington State đã phát triển thành công một mô hình phòng thí nghiệm trên smartphone. Nghiên cứu mới được công bố trên tạp chí Clinica Chimica Acta. Theo đó, mô hình mới có khả năng làm xét nghiệm, cho tỷ lệ thành công cao như trong phòng thí nghiệm truyền thống.
10 Tháng Năm 2018
Dù còn những khó khăn trong lĩnh vực vận tải mặt đất, Uber vẫn nuôi tham vọng về loại hình taxi bay. Tại hội nghị Elevate diễn ra trong tháng 05/2018, Uber đã công bố hợp tác với NASA và cả 2 đã vẽ nên bức tranh về dịch vụ vận tải chia sẻ tại môi trường đô thị trong tương lai.
09 Tháng Năm 2018
Khoảng đầu tháng 05/2018, trong sự kiện Google I/O, Google đã trình diễn Duplex, hệ thống trí tuệ nhân tạo AI mới hãng đang nghiên cứu, được cho là tương lai của Google Assistant. Google Duplex là nền tảng AI mới cho phép Google Assisntant có thể gọi điện thoại, có thể trò chuyện với người thật, mà đối phương thậm chí còn không thể hình dung mình đang nói chuyện với máy.
09 Tháng Năm 2018
Wear OS là cả một nền tảng để hàng loạt các thiết bị đồng hồ thông minh sử dụng nhưng lựa chọn chip xử lý lại ít ỏi chứ không phong phú và phân theo phân khúc như smartphone. Qualcomm cho biết sẽ giải quyết vấn đề khi ra mắt các con chip cho đồng hồ thông minh thế hệ mới, hướng tới thời gian sử dụng pin và kích thước của đồng hồ. Ngoài ra, thế hệ chip mới cũng sẽ được thiết kế để hỗ trợ chế độ màn hình luôn hiển thị cho các hãng sản xuất.
07 Tháng Năm 2018
Khoảng đầu tháng 05/2018, nhóm các nhà khoa học đã nghiên cứu chế tạo lớp phim dẻo siêu mỏng với khả năng tự phát ra tia laser, và tích hợp thành công trên bộ kính áp tròng chuyên dụng. Bài báo cáo chi tiết về công nghệ mới đã được đăng tải trên tạp chí Nature Communications.