Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Monday, October 22, 20182:02 AM(View: 16819)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Send comment
Off
Telex
VNI
Your Name
Your email address
Add a posting
Tuesday, December 26, 2017
Có vẻ như HTC sẽ tham gia nhiều hơn vào thị trường sản xuất thiết bị thông minh. Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin tiết lộ một số bản vẽ về chiếc đèn thông minh, sử dụng công nghệ giống như kính thực tế ảo HTC Vive để giúp nhận diện con người. Không được dùng để nhận diện chính xác các cử động, mà đèn của HTC sẽ giúp kiểm tra khi có người ngã xuống để cảnh báo.
Tuesday, December 26, 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, BMW đã hợp tác với công ty Solid Power của Mỹ để cùng nghiên cứu phát triển pin thể rắn – công nghệ hứa hẹn sẽ mang đến giải pháp cấp năng lượng an toàn và hiệu quả hơn trong tương lai. Theo trang Reuters, 2 công ty đang xem xét tiềm năng của loại pin thể rắn trong việc ứng dụng lên những chiếc xe điện hiệu suất cao. Nhiều chuyên gia tin rằng pin thể rắn có thể sẽ sớm thay thế vai trò của pin lithium-ion phổ biến hiện hành vào khoảng đầu thập kỷ tiếp theo.
Tuesday, December 26, 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Samsung cùng tập đoàn viễn thông KT đã triển khai dịch vụ mạng LTE-R (Railway) trên tuyến đường sắt mới, nối giữa Wonju và Gangneung ở Hàn Quốc. Đây cũng là lần đầu tiên LTE-R được ứng dụng trên đường sắt cao tốc với tốc độ chạy tàu trung bình khoảng 250 km/h.
Monday, December 25, 2017
Trong những năm qua, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó có những dòng sản phẩm rất phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.
Friday, December 22, 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, trang Bloomberg đưa tin, Apple Watch thế hệ tiếp theo có thể sẽ được trang bị cảm biến ghi điện tim ECG trực tiếp vào máy, cho phép theo dõi một cách chi tiết tín hiệu điện tim của người dùng, giúp xác định nhanh chóng những dấu hiệu bất thường, tạo điều kiện tốt hơn cho việc thăm khám, phát hiện và điều trị hiệu quả nếu có phát sinh bệnh.
Thursday, December 21, 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, nhu cầu quà tặng trong dịp lễ Giáng sinh cuối năm tăng cao đã khiến cho dòng sản phẩm tai nghe không dây AirPods của Apple nhanh chóng cháy hàng. Thậm chí, nếu đặt hàng trực tuyến qua hệ thống trang web của Apple, cũng phải đến tháng 01/2018, người dùng mới nhận được sản phẩm.