LG Sẽ Ra Mắt Điện Thoại Dùng Chip ‘Odin’ Của Riêng Mình

22 Tháng Mười 20148:00 CH(Xem: 19264)
LG Sẽ Ra Mắt Điện Thoại Dùng Chip ‘Odin’ Của Riêng Mình

LG Electronics sẽ tấn công phân khúc điện thoại tầm trung với chiếc điện thoại dùng chip ‘cây nhá lá vườn’ của mình.

blank

LG Electronics, nhà sản xuất thiết bị cầm tay lớn thứ hai của Hàn Quốc, sẽ tung ra sản phẩm điện thoại mới vào cuối tháng 10 năm 2014. Sản phẩm mới là chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị chip xử lý do LG tự sản xuất. Odin, AP của LG, là một con Chip xử lý cho điện thoại di động cũng giống với Snapdragon của Qualcomm hay Exynos của Samsung.

Theo các nguồn tin, LG sẽ sớm trình làng chiếc điện thoại dùng chip Odin ‘cây nhà lá vườn’ của mình vào hạ tuần tháng 10 năm 2014. Tuy nhiên, chưa rõ là sản phẩm sẽ được phổ biến toàn cầu hay chỉ trong phạm vi Hàn Quốc.



Các tin đồn về một AP Odin của LG đã rộ lên từ đầu năm, nhưng đến tháng 10 năm  2014 vẫn chưa có một công bố chính thức từ phía công ty. Nhưng theo các suy đoán ban đầu thì Odin sẽ được đặt cách hiện diện trong các flagship của LG. Có thể AP mới sẽ dựa trên kiến trúc ARM Coretex-A15 (có trong các AP Tegra và Exynos) và hỗ trợ độ phân giải Full HD với chip xử lý đa lõi ARM big.LITTLE.

Thị trường AP điện thoại Android đang bị thống trị bởi Snapdragon của Qualcomm, Intel, Samsung và MediaTek. Apple và Samsung đều đã có chip xử lý của riêng mình là A8, A8X (của Apple) và Exynos (của Samsung). Tuy nhiên, phát ngôn viên của LG đã từ chối đưa ra bình luận.

510Vote
42Vote
36Vote
26Vote
110Vote
2.934
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED