TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16200)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
22 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, không lâu sau khi có thông tin Daimler AG và BMW cân nhắc hợp tác để chia sẻ công nghệ nhằm cắt giảm chi phí sản xuất, nguồn tin mới từ tạp chí Handelsblatt (Đức) cho thấy dường như mối quan hệ lại thân thiết hơn so với những gì chúng ta có thể tưởng tượng. Cụ thể, ban điều hành của cả 2 tập đoàn có vẻ đang thỏa thuận về kế hoạch cùng nhau sản xuất một số dòng xe nhất định, trước tiên sẽ là 1 Series và A-Class - hai dòng xe hơi vốn đang ở vị thế cạnh tranh trực tiếp với nhau trên thị trường.
22 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, Ủy ban Công bằng Thương mại (FTC) của Hàn Quốc đưa ra cáo buộc rằng Apple đã lạm dụng quyền lực để chèn ép các nhà mạng tại Hàn Quốc. Cụ thể, 3 nhà mạng lớn là SK Telecom, KT và LG Uplus buộc phải chịu chi phí quảng cáo lẫn bảo hành cho iPhone.
22 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, một số nguồn tin đã phát hiện ra một bằng sáng chế mới của Apple, cho phép iPhone tự nhận biết khi nào người dùng muốn đưa máy lên chụp ảnh để tự mở ứng dụng camera, giúp tiết kiệm được vài thao tác, hạn chế bỏ lỡ những khoảnh khắc quan trọng muốn chụp. Đáng chú ý hơn, Apple gần đây đã xác nhận những phần cứng cho công nghệ mới sẽ được trang bị cho mẫu iPhone ra mắt trong năm 2019.
22 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, tác giả Dave Smith đã có một bài viết nói trúng “nỗi lòng” của khá nhiều người dùng Facebook. Đó là dù mất lòng tin vào mạng xã hội lớn nhất thế giới sau một năm toàn bê bối dữ liệu, họ vẫn không thể từ bỏ nó. Sau nhiều sự cố kinh khủng liên quan đến thông tin cá nhân người dùng như Cambridge Analytica, vụ tấn công ảnh hưởng 50 triệu người dùng… chiến dịch tẩy chay #DeleteFacebook lại rộ lên và… lụi tàn.
22 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, Samsung đã công bố vi xử lý Exynos 7904 tầm trung mới nhất của hãng. Được biết, đây là một sản phẩm thuộc dòng Exynos 7 và chủ yếu dành cho thị trường Ấn Độ.
22 Tháng Giêng 2019
Wacom và Magic Leap đã bắt tay hợp tác với nhau trong 2 năm và trình bày sản phẩm thử nghiệm của mình vào tháng 10/2018 tại Hội nghị L.E.A.P. Sự kết hợp của 2 hãng tạo nên một sản phẩm mà trước đây chúng ta chỉ có thể thấy trên phim ảnh: khả năng tương tác chỉnh sửa các bản thiết kế 3D trong không gian. Sản phẩm mới chắc chắc sẽ mở ra một kỷ nguyên mới để phục vụ cho nhiều mục đích cùng công việc khác nhau trong tương lai.