CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend

07 Tháng Giêng 20208:15 SA(Xem: 15993)
CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend
CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend

Khoảng đầu tháng 01/2020, trong sự kiện CES 2020, Lenovo đã công bố chiếc ThinkPad X1 Fold, một chiếc laptop 13 inch có màn hình gập khá độc đáo sử dụng chip Intel. Dù vậy, có vẻ như Intel không muốn trở thành nhà cung cấp vi xử lý mãi nên hãng cũng đã mang tới sự kiện một nguyên mẫu máy tính màn hình gập có tên Horseshoe Bend, nhằm mục đích mang tới một nguồn cảm hứng cho một dòng sản phẩm hoàn toàn mới trong tương lai.

Điểm khác biệt lớn nhất giữa chiếc Horseshoe Bend với ThinkPad X1 Fold tới từ kích cỡ. Tổng thể kích cỡ của chiếc máy tính tới từ Intel to hơn nhiều lần so với X1 Fold. Ở chế độ mở hoàn toàn, màn hình của máy có kích thước 17.3 inch và có tỷ lệ 4:3. Có nghĩa là với kích thước như vậy, khi người dùng gập 1 nửa lại để sử dụng thì thiết bị trông sẽ không lớn hơn những chiếc laptop truyền thống là bao nhiêu. Ngoài ra, thiết bị cũng đi kèm một chân đế ở mặt lưng để người dùng có thể dựng toàn bộ máy và sử dụng toàn màn hình với bàn phím rời.

Với việc sử dụng màn hình gập lại cùng các thao tác cảm ứng, người dùng sẽ có những trải nghiệm khá thú vị khi tương tác với màn hình kiểu mới. Các nội dung và giao diện được hiển thị ngay bên dưới đầu ngón tay và đầy đủ. Người dùng muốn đọc tiếp các nội dung bên dưới có thể di chuyển ngón tay một cách nhẹ nhàng với hiệu ứng cực kỳ mượt mà.


Intel cũng trình diễn khả năng chỉnh sửa video trên thiết bị màn hình gập. Người dùng hoàn toàn có thể tương tác với dòng thời gian ở ngay phía nửa dưới của màn hình, nơi trước đây từng là bàn phím trên các mẫu laptop truyền thống, không gian hiển thị cũng sẽ được mở rộng hơn nhiều. Màn hình cũng được ứng dụng để xem video fullscreen, người dùng chỉ việc dùng chân đế và dựng máy lên, toàn bộ thiết bị sẽ hoạt động như một chiếc màn hình độc lập.

Horseshoe Bend là một nguyên mẫu được trang bị con chip Intel với kiến trúc Tiger Lake 10nm mới nhất, cho phép các thiết bị laptop có độ mỏng chỉ 7mm cùng với công suất thoát nhiệt TDP chỉ 9W, từ đó không cần dùng tới quạt tản nhiệt. Thiết bị mới của Intel chạy trên hệ điều hành Windows 10, tuy nhiên với việc Microsoft đang phát triển Windows 10X thì Windows 10X sẽ trở thành một nền tảng phù hợp với kiểu laptop mới trong tương lai.

Là một nguyên mẫu được Intel mang tới CES nhằm truyền cảm hứng cho các nhà sản xuất, tất nhiên Horseshoe Bend sẽ không được thương mại hóa giống như chiếc ThinkPad X1 Fold. Trong tương lai gần, rất có thể thiết kế sẽ trở nên phổ biến trên hầu hết các dòng laptop mới.

513Vote
40Vote
316Vote
211Vote
17Vote
347
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, một thẩm phán tại Mannheim, Đức đã xét xử một trong vô số các vụ kiện tụng giữa Apple và Qualcomm, và đưa ra kết luận rằng iPhone không vi phạm một trong các bằng sáng chế về quản lý năng lượng của Qualcomm.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Microsoft đang tìm cách để Windows có thể hoạt động trên những thiết bị có màn hình gập lại được. Thông tin được trang The Verge tiết lộ, cho thấy Microsoft đang muốn đầu tư nhiều hơn cho các thiết bị gập hoặc thiết bị 2 màn hình trên cả Windows lẫn Surface. Cụ thể, hãng sẽ tìm cách để Windows cùng các ứng dụng cài đặt sẵn trong đó có thể tự thích ứng với nhiều thiết bị có màn hình gập được hoặc 2 màn hình.
16 Tháng Giêng 2019
Tính đến tháng 01/2019, chỉ còn hơn một tháng nữa là sẽ đến sự kiện ra mắt Galaxy S10 của Samsung, nên các thông tin về sản phẩm đang xuất hiện khá nhiều. Trong số đó, Galaxy S10 Plus đã lộ điểm hiệu năng trên trang Geekbench cùng với vài thông tin về cấu hình.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, theo một số nguồn tin cho biết, chính phủ Thái Lan đang nỗ lực giải trừ nạn ô nhiễm không khí hoành hành tại thủ đô: họ sẽ sử dụng mưa nhân tạo để giảm thiểu mức độ ô nhiễm tại Bangkok.
16 Tháng Giêng 2019
Sony đã chính thức gửi thư mời tham gia sự kiện của mình tại MWC 2019, diễn ra vào ngày 25 tháng 2 tại Barcelona. Mặc dù không tiết lộ những thiết bị nào sẽ được ra mắt tại sự kiện này, nhưng theo những nguồn tin trước đây thì rất nhiều khả năng Sony sẽ công bố Xperia XZ4, XA3 và XA3 Ultra.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, COO Jeff Williams của Apple tiết lộ trong phiên điều trần trước Ủy ban Thương mại Liên bang Mỹ (FTC), rằng Apple muốn dùng modem 4G LTE của Qualcomm cho iPhone XS, XS Max và iPhone XR, tuy nhiên Qualcomm đã không chịu bán hàng vì trước đó Apple đã kiện họ. Sau đó, Apple đã phải chuyển sang dùng chip của Intel cho các dòng điện thoại mới. Qualcomm bị Apple cáo buộc tính phí sử dụng các bằng sáng chế quá cao, không đồng ý cấp bản quyền cho các hãng làm chip khác, và ép những hãng như Apple chỉ được dùng độc quyền chip Qualcomm.