Sony Xác Nhận Lỗi Quá Nhiệt Trên Xperia Z3+

14 Tháng Sáu 20158:00 CH(Xem: 19265)
Sony Xác Nhận Lỗi Quá Nhiệt Trên Xperia Z3+
blank
Tháng 05/2015, Sony đã ra mắt chiếc Xperia Z3+, như một bản nâng cấp nhẹ cho chiếc flagshhip Xperia Z3. Tuy nhiên, dường như việc sử dụng Snapdragon 810 đã làm cho Z3+ nóng lên quá mức cho phép, vấn đề đã được đồn đoán từ trước đó.

Hiện Sony đã xác nhận lỗi quá nhiệt thông qua bài thử nghiệm trên một trang web của Hà Lan, Gsminfo. Ở một trong những bài test camera, ứng dụng bắt đầu bị crash sau vài phút quay phim, và có hiện tượng rất nóng ở mặt sau của thiết bị.

Năm 2014, đã có nhiều nguồn tin báo cáo về vấn đề nhiệt độ quá nóng của chip Snapdragon 810 và Qualcomm được cho là sẽ cho ra phiên bản mới hơn để khắc phục vấn đề. Tuy nhiên, các thiết bị gặp phải tình trạng nóng chip sẽ phải dựa vào phần mềm để khắc phục chức năng bị lỗi trong quá trình xử lý.

Sony cũng nằm trong danh sách các nhà sản xuất phải sớm tung ra bản cập nhật để xử lý vấn đề nhiệt độ. Các khách hàng đang chuẩn bị mua Xperia Z3+ chắc chắn sẽ không mấy hài lòng, hoặc chờ đợi lỗi quá nhiệt thật sự được khắc phục hoàn toàn.
555Vote
43Vote
33Vote
22Vote
17Vote
4.470
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Intel thông báo kế hoạch rút khỏi thị trường modem smartphone 5G để tập trung vào modem 4G và 5G cho PC, Internet of Things và thiết bị khác. Thông báo của Intel được đưa ra chỉ vài giờ sau khi Apple và Qualcomm đạt được thỏa thuận và kết thúc mọi tranh chấp pháp lý đang diễn ra.