Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

08 Tháng Mười 20182:33 SA(Xem: 392)
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

Khoảng đầu tháng 10/2018, trang Bloomberg đã đăng tải một bài viết cho rằng trong những bo mạch chủ trên các máy server được cung cấp bởi Supermicro đã bị tấn công phần cứng bằng một con chip nội gián siêu nhỏ. Các công ty lớn như Amazon hay Apple đều bị ảnh hưởng. Tuy nhiên, ngay sau đó vài ngày, Apple đã gửi thư đến Quốc hội phủ định thông tin cáo buộc của Bloomberg.

 

Trang Reuter cho biết đã nhận được một bức thư mà Apple đã gửi đến Ủy ban Thương Mại của Thượng Viện Mỹ và Nhà Trắng Mỹ. Thư được viết bởi George Stathakopoulos, phó chủ tịch an toàn thông tin Apple. Trong thư, ông cho biết: “Các công cụ bảo mật độc quyền của Apple luôn luôn quét và kiểm tra lưu lượng dữ liệu gửi đi và đến hiện nay vẫn không tìm ra bất cứ dấu hiệu nào của mã độc”. Bên cạnh đó, Apple cho biết hãng chưa hề liên lạc với FBI về vấn đề và sẵn sàng đến chất vấn cùng các nghị sĩ trong những ngày tiếp theo.

 

Khi được Bloomberg yêu cầu bình luận về những cáo buộc được đưa ra trước đó, Apple đã tiến hành rà soát và kiểm tra nội bộ nghiêm ngặt theo yêu cầu nhưng hãng không tìm thấy bất kỳ dấu hiệu nghi ngại nào. Chính phủ Mỹ và Anh cũng đứng ra ủng hộ Apple. Hiện vụ việc vẫn đang diễn ra cực kỳ căng thẳng, các thông tin mới sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.

52Vote
40Vote
30Vote
20Vote
10Vote
52
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Mười 2018
Các thiên hà hình thành trong vũ trụ sơ khai như thế nào? Để tìm ra câu trả lời, các nhà thiên văn học đã khảo sát một phần bầu trời đêm với thiết bị thuộc Kính thiên văn rất lớn (VLT) đặt ở Chile để tìm và đếm các thiên hà đã hình thành khi vũ trụ của chúng ta từ thuở ban sơ. Qua phân tích sự phân bố của một số thiên hà ở xa (redshifts gần 2.5), họ tìm thấy một tập hợp khổng lồ các thiên hà trải dài trong khoảng 300 triệu năm ánh sáng, và có khối lượng lớn gấp 5,000 lần khối lượng của Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta.
23 Tháng Mười 2018
Microsoft đã đặt rất nhiều niềm tin vào kế hoạch phát triển cùng với Qualcomm, nhằm mục đích ra mắt những chiếc máy tính Windows 10 chạy trên nền tảng chip di động ARM với khả năng kết nối di động mọi lúc mọi nơi và giá cả phải chăng. Tuy nhiên, công ty vẫn đang phải đối mặt với một thách thức rất lớn.
23 Tháng Mười 2018
Intel đang gặp khó khăn trong việc sản xuất hàng loạt các bộ xử lý Cannon Lake 10nm thế hệ tiếp theo. Với tên gọi Cannon Lake, ban đầu những con chip 10nm được cho là sẽ xuất hiện trong năm 2016, tuy nhiên những khó khăn trong quá trình sản xuất đã khiến nó nhiều lần phải trì hoãn ra mắt. Đầu năm 2018, Intel tiết lộ rằng các bộ xử lý sẽ bắt đầu xuất xưởng trong năm 2019.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm và Ericsson đã công bố thực hiện thành công cuộc gọi qua giao diện vô tuyến (OTA: over-the-air) của thiết bị 5G NR tương thích với tiêu chuẩn kỹ thuật 3GPPRel-15 trong băng tần dưới 6 GHz trên thiết bị có kiểu dáng của smartphone.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm đã chính thức giới thiệu nền tảng chipset Snapdragon 675 mới. Chip Snapdragon 675 được tập trung vào trải nghiệm chơi game của người dùng, ngoài ra còn là các tác vụ AI và camera.
23 Tháng Mười 2018
Chiếc smartphone màn hình gập của Samsung đang rất được mong đợi, với thiết kế và công nghệ hoàn toàn đột phá. Khoảng giữa tháng 10/2018, Samsung tiết lộ rằng chiếc smartphone màn hình gập của hãng có thể được ra mắt sớm trong tháng 11/2018, tại sự kiện Samsung Developer Conference.