Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
Theo đó, tiến trình 6 nm sẽ không chỉ giúp các hãng thiết kế đưa ra các mẫu chip mới tiên tiến hơn, mà còn hỗ trợ chuyển đổi nhanh chóng các thiết kế chip 7 nm sang sản xuất bằng tiến trình 6 nm.
Tiến trình sản xuất N6 sẽ tận dụng công nghệ EUV (tia siêu cực tím) vốn đang được thử nghiệm với tiến trình N7+ để cải thiện 18% mật độ bóng bán dẫn so với N7. Ngoài ra, N6 cũng được thiết kế để tương thích ngược hoàn toàn với các chip đang sản xuất bằng tiến trình N7, từ đó giúp các đối tác của TSMC có thể tái sử dụng các thiết kế cũ mà vẫn sẽ có được những ưu điểm của tiến trình sản xuất mới.
TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm tiến trình N6 vào Q1/2020, đáp ứng yêu cầu của nhiều lĩnh vực như chip điện thoại trung và cao cấp, thiết bị tiêu dùng, AI, hạ tầng mạng 5G, GPU cùng với các bộ xử lý hiệu năng cao.
- Từ khóa :
- TSMC
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D677957669.-%3B)