TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15756)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
31 Tháng Mười 2019
Cháy rừng dữ dội đang bùng phát tại cả hai đầu của bang California. Rạng sáng ngày 28/10/2019, đám cháy có tên là Getty Fire, bùng phát tại phía Nam California, đe dọa hàng nghìn căn nhà, trong đó có những căn đắt đỏ nhất của thành phố Los Angeles.
30 Tháng Mười 2019
Hợp tác cùng với viện nghiên cứu Methodist Houston, Lamborghini chuẩn bị đưa lên không gian loại vật liệu tổng hợp làm từ sợi carbon nhằm kiểm tra mức độ bền bỉ của nó khi gặp phải điều kiện khắc nghiệt của môi trường không trọng lực.
30 Tháng Mười 2019
Baghdadi luôn tin tưởng vào các biện pháp an ninh của mình, nhưng cuối cùng mất mạng vì bị một nội gián trong tổ chức phản bội.
30 Tháng Mười 2019
Theo CEO Sundar Pichai, đây chỉ là một cú hích tạm thời - công ty tự coi mình là một "người mới" nên có rất nhiều cơ hội tăng trưởng phía trước.
30 Tháng Mười 2019
Cuối năm 2019, những chiếc Tesla Model 3 đầu tiên được sản xuất ở Trung Quốc sẽ được gửi đến cho các khách hàng đã đặt trước. Chúng được sản xuất ở nhà máy Gigafactory Thượng Hải của Tesla. Khi điều đó xảy ra, đây có lẽ sẽ là trường hợp hiếm hoi mà Elon Musk – vị CEO nổi tiếng của Tesla có thể hoàn thành đúng một "deadline" đầy tham vọng.
30 Tháng Mười 2019
Khoảng cuối tháng 10/2019, Samsung đã để tấm hình selfie của diễn viên Cara Delevingne chụp bằng chiếc Galaxy S10 lên vệ tinh và phóng lên không gian để cổ động cho SpaceSelfie PR, chương trình được cho là lần đầu tiên gửi ảnh selfie của con người lên vũ trụ và ai cũng có cơ hội tham gia, được hiện luôn hình của mình trên chiếc Samsung S10 5G đưa lên không gian.