TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16215)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, chính phủ Nhật Bản yêu cầu Facebook, mạng xã hội lớn nhất thế giới, phải thông báo đầy đủ các vấn đề bảo mật đến người dùng, tăng cường giám sát nhà cung cấp ứng dụng trên nền tảng và thông báo cho nhà chức trách về bất kỳ thay đổi nào trong các biện pháp bảo mật.
24 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, CEO Apple Tim Cook, trong động thái chưa từng có tiền lệ, đã yêu cầu Bloomberg gỡ bỏ bài báo. Tim Cook đồng ý trả lời phỏng vấn của BuzzFeed News để giải quyết các cáo buộc trong bài viết của Bloomberg. Ông khẳng định: “Điều này không xảy ra. Không có sự thật nào cả”. Apple liên tục bác bỏ các luận điểm của Bloomberg.
23 Tháng Mười 2018
Các thiên hà hình thành trong vũ trụ sơ khai như thế nào? Để tìm ra câu trả lời, các nhà thiên văn học đã khảo sát một phần bầu trời đêm với thiết bị thuộc Kính thiên văn rất lớn (VLT) đặt ở Chile để tìm và đếm các thiên hà đã hình thành khi vũ trụ của chúng ta từ thuở ban sơ. Qua phân tích sự phân bố của một số thiên hà ở xa (redshifts gần 2.5), họ tìm thấy một tập hợp khổng lồ các thiên hà trải dài trong khoảng 300 triệu năm ánh sáng, và có khối lượng lớn gấp 5,000 lần khối lượng của Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta.
23 Tháng Mười 2018
Microsoft đã đặt rất nhiều niềm tin vào kế hoạch phát triển cùng với Qualcomm, nhằm mục đích ra mắt những chiếc máy tính Windows 10 chạy trên nền tảng chip di động ARM với khả năng kết nối di động mọi lúc mọi nơi và giá cả phải chăng. Tuy nhiên, công ty vẫn đang phải đối mặt với một thách thức rất lớn.
23 Tháng Mười 2018
Intel đang gặp khó khăn trong việc sản xuất hàng loạt các bộ xử lý Cannon Lake 10nm thế hệ tiếp theo. Với tên gọi Cannon Lake, ban đầu những con chip 10nm được cho là sẽ xuất hiện trong năm 2016, tuy nhiên những khó khăn trong quá trình sản xuất đã khiến nó nhiều lần phải trì hoãn ra mắt. Đầu năm 2018, Intel tiết lộ rằng các bộ xử lý sẽ bắt đầu xuất xưởng trong năm 2019.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm và Ericsson đã công bố thực hiện thành công cuộc gọi qua giao diện vô tuyến (OTA: over-the-air) của thiết bị 5G NR tương thích với tiêu chuẩn kỹ thuật 3GPPRel-15 trong băng tần dưới 6 GHz trên thiết bị có kiểu dáng của smartphone.