TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16444)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
30 Tháng Tám 2018
Microsoft luôn nghiên cứu để cải thiện các thiết bị Surface. Khoảng cuối tháng 08/2018, một bằng sáng chế của Microsoft được phát hiện cho thấy một loại pin thông minh có khả năng sạc không dây trong thời gian siêu nhanh.
30 Tháng Tám 2018
Khoảng cuối tháng 08/2018, Sony ra mắt thẻ SD mới được cho là nhanh và bền nhất thế giới. Theo đó, các đặc điểm kỹ thuật của dòng sản phẩm SF-G series TOUGH hướng đến các chuyên gia nhiếp ảnh kỹ thuật số, những người chụp trong môi trường đầy thử thách, khắc nghiệt. Theo Sony, sản phẩm mới nhất của hãng bền hơn 18 lần so với thẻ SD truyền thống.
30 Tháng Tám 2018
Khoảng cuối tháng 08/2018, Tổng thống Mỹ Donald Trump cáo buộc Google đã thao túng kết quả tìm kiếm nhằm làm nổi bật tin tức tiêu cực về chính quyền Mỹ và kiểm soát những gì mọi người có thể đọc trên Internet.
30 Tháng Tám 2018
Hồi năm 2017, bên cạnh iPhone X, iPhone 8 và 8 Plus, Apple còn ra mắt một kiệt tác khác: nhà hát nơi tổ chức sự kiện ra mắt iPhone X.
30 Tháng Tám 2018
Nếu vẫn đang dùng email Yahoo.com hoặc AOL.com, email của nguoời dùng có thể đã bị quét để các nhà quảng cáo có thể hiểu được thói quen mua sắm của họ.
29 Tháng Tám 2018
Vi xử lý đang ngày càng nhỏ lại và mạnh mẽ hơn. Tháng 09/2018, thế giới sẽ được đón nhận những chiếc smartphone đầu tiên tích hợp chip sử dụng quy trình 7nm. Tuy nhiên, số lượng công ty đủ khả năng để đưa loại chip mới vào sản xuất hàng loạt là rất ít, thậm chí, một trong số những công ty lớn đã từ bỏ.