Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21175)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, Google đã âm thầm bổ sung thêm công cụ đo tốc độ trực tiếp trên Google Maps, cho phép người dùng có thể theo dõi tốc độ đang di chuyển của xe bên cạnh giới hạn tốc độ.
14 Tháng Sáu 2019
Hai thiên hà hùng mạnh trong ảnh đang kéo nhau ra. Được biết đến với cái tên Thiên hà Con Chuột vì chúng có cái đuôi khá dài, mỗi thiên hà xoắn ốc lớn đã thực sự vắt ngang qua nhau.
14 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, theo trang Android Authority, nhà mạng AT&T của Mỹ đã quyết định hủy toàn bộ đơn đặt trước sản phẩm màn hình gập Galaxy Fold do Samsung chưa thể chốt ngày bán ra chính thức của thiết bị. Nhà mạng AT&T đã gửi mail tuyên bố hủy đơn hàng dù trước đó họ từng cho rằng có thể giao máy từ ngày 13/06/2019.
14 Tháng Sáu 2019
Theo đạo luật quốc phòng của Mỹ được thông qua năm 2018, các nhà thầu liên bang bị cấm kinh doanh với Huawei. Ông Russ Vought, quyền Giám đốc ngân sách Mỹ, viết trong thư gửi Thượng Nghị sỹ James Inhofe, Chủ tịch Ủy ban Quân vụ thượng viện Mỹ, rằng: “Những ngày qua, Quốc hội xác định rõ tầm quan trọng của việc thi hành lệnh cấm trong vòng 2 năm và chúng tôi sẽ làm như vậy”.
14 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, theo The Information, Apple đang đàm phán nhằm mua lại một phần mảng phát triển modem di động của Intel. Dù không phải lần đầu tiên có thông tin cho rằng Apple quan tâm tới mảng kinh doanh modem của Intel, nhưng thông tin mới phản ánh rằng Apple đang tích cực đàm phán để chốt được một thỏa thuận với Intel.
13 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, tại sự kiện Uber Elevate, 8 công ty đã tiết lộ 16 thiết kế skyport mới cho dịch vụ taxi bay Uber Air. Được biết, Uber sẽ đàm phán với các hãng bất động sản và chính quyền các thành phố để đặt skyport trên nóc những nhà để xe hoặc các công trình kiến trúc khác đủ điều kiện.