Củ Sạc USB-C Của Apple Sẽ Nhỏ Hơn Và Nhanh Hơn

05 Tháng Giêng 20211:30 SA(Xem: 13244)
Củ Sạc USB-C Của Apple Sẽ Nhỏ Hơn Và Nhanh Hơn
Củ Sạc USB-C Của Apple Sẽ Nhỏ Hơn Và Nhanh Hơn

Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn. Theo trang DigiTimes, nhà sản xuất Navitas Semiconductor sẽ nhận được đơn đặt hàng cho các bộ sạc gallium nitride, hay GaN, từ Apple vào năm 2021.

 

Báo cáo cũng cho biết rằng TSMC sẽ cung cấp những con chip GaN cho Navitas, để sản xuất bộ sạc mới. Trang DigiTimes cho biết: “Navitas Semiconductor có trụ sở tại Ireland, Power Integrations có trụ sở tại Mỹ và Innoscience có trụ sở tại Trung Quốc là ba nhà cung cấp giải pháp sạc nhanh hàng đầu trên toàn cầu dựa trên chip GaN-on-Si. Navitas dự kiến ​​sẽ nhận được đơn đặt hàng từ Apple trong năm 2021, và TSMC sẽ chịu trách nhiệm sản xuất những con chip GaN”.

 

Việc Apple áp dụng công nghệ GaN cũng không khó hiểu, khi ngày càng có nhiều nhà sản xuất phụ kiện và sản xuất smartphone cũng đã áp dụng công nghệ mới. Có rất nhiều bộ sạc GaN của bên thứ 3, cung cấp tốc độ sạc nhanh hơn với kích thước nhỏ hơn bộ sạc USB-C của Apple.

 

Navitas đã tạo ra giải pháp GaNFast, hiện được sử dụng bởi Xiaomi và hãng phụ kiện Aukey. Apple có thể sử dụng công nghệ để sản xuất những bộ sạc có kích thước nhỏ gọn, mà công suất có thể lên tới 300W.

 

Chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo cũng đã từng nhận định rằng Apple sẽ ra mắt “2 hoặc 3 bộ sạc mới” trong năm 2021. Nhận định của ông càng củng cố thêm độ tin cậy của báo cáo mới.

512Vote
40Vote
312Vote
212Vote
15Vote
341
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Intel thông báo kế hoạch rút khỏi thị trường modem smartphone 5G để tập trung vào modem 4G và 5G cho PC, Internet of Things và thiết bị khác. Thông báo của Intel được đưa ra chỉ vài giờ sau khi Apple và Qualcomm đạt được thỏa thuận và kết thúc mọi tranh chấp pháp lý đang diễn ra.