Video Teaser Mới Về Samsung Galaxy S6: Mặt Lưng Kính, Khung Kim Loại, Viền Màn Hình “Biến Mất”

22 Tháng Hai 20158:00 CH(Xem: 18509)
Video Teaser Mới Về Samsung Galaxy S6: Mặt Lưng Kính, Khung Kim Loại, Viền Màn Hình “Biến Mất”
blank
Samsung đã phát hành thêm một đoạn teaser về thiết bị mới sắp được ra mắt tại MWC 2015. Đoạn teaser đã tiết lộ thêm một số thông tin về thiết bị mới. Theo đó, gợi ý khá rõ ràng nhất là mặt lưng của Galaxy S6 (The Next Galaxy) được cấu tạo từ kính hoặc pha lê.

Bên cạnh đó, rất có thể chiếc Galaxy S6 có khả năng sẽ có cả hai cạnh là màn hình cong, nghĩa là thiết bị sẽ không còn viền màn hình. Máy cũng sẽ có khung kim loại nguyên khối theo các gợi ý như “Metal will flow. Borders will disappear. Reflections will be free”.


Mặc dù vậy, các thông tin vẫn chưa hoàn toàn rõ ràng và chính xác. Chúng ta hãy đợi đến 01/03/2015, các thông tin sẽ sớm được cập nhật đến quý bạn đọc!
54Vote
40Vote
33Vote
21Vote
11Vote
3.69
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.