Ra Mắt Kyocera DuraScout E6782: Chiếc Smartphone Bền Bỉ Ở Phân Khúc Tầm Trung

23 Tháng Hai 20156:00 CH(Xem: 20287)
Ra Mắt Kyocera DuraScout E6782: Chiếc Smartphone Bền Bỉ Ở Phân Khúc Tầm Trung
blank
Kyocera, nhà sản xuất smartphone đến từ Nhật Bản, đã trình làng DuraScout E6782 - một chiếc smartphone bền bỉ mới thuộc phân khúc tầm trung, chạy hệ điều hành Android 4.4.2 KitKat.

DuraScout E6782 đạt chuẩn IPX5/IPX8 và IPX6, nó có khả năng chống nước và chống bụi cao. Ngoài ra, nó còn đạt chứng nhận MIL-810G: chịu được các lực tác động mạnh, có khả năng chống rung, chịu được nhiệt độ, áp suất thấp, có khả năng kháng bức xạ mặt trời, nước muối và cả độ ẩm.

Caption 2: hình DuraScout E6782


DuraScout E6782 sở hữu màn hình LCD 4.5 inch, độ phân giải 1,280 x 720 pixel với mặt kính bảo vệ Sapphire, được trang bị chip Snapdragon 400 lõi tứ, xung nhịp 1.4 GHz, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, camera chính 8 MP và camera trước 2 MP, dung lượng pin 3,100 mAh, chạy trên nền tảng Android 4.4.2 KitKat.

Ngoài ra, máy còn hỗ trợ kết nối mạng 4G LTE Cat.4, WiFi, Bluetooth 4.0. Hiện các thông tin về mức giá cũng như về việc phát hành cụ thể vẫn chưa được công bố.
55Vote
40Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.76
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.