Video Teaser Mới Về Samsung Galaxy S6: Mặt Lưng Kính, Khung Kim Loại, Viền Màn Hình “Biến Mất”

22 Tháng Hai 20158:00 CH(Xem: 19261)
Video Teaser Mới Về Samsung Galaxy S6: Mặt Lưng Kính, Khung Kim Loại, Viền Màn Hình “Biến Mất”
blank
Samsung đã phát hành thêm một đoạn teaser về thiết bị mới sắp được ra mắt tại MWC 2015. Đoạn teaser đã tiết lộ thêm một số thông tin về thiết bị mới. Theo đó, gợi ý khá rõ ràng nhất là mặt lưng của Galaxy S6 (The Next Galaxy) được cấu tạo từ kính hoặc pha lê.

Bên cạnh đó, rất có thể chiếc Galaxy S6 có khả năng sẽ có cả hai cạnh là màn hình cong, nghĩa là thiết bị sẽ không còn viền màn hình. Máy cũng sẽ có khung kim loại nguyên khối theo các gợi ý như “Metal will flow. Borders will disappear. Reflections will be free”.


Mặc dù vậy, các thông tin vẫn chưa hoàn toàn rõ ràng và chính xác. Chúng ta hãy đợi đến 01/03/2015, các thông tin sẽ sớm được cập nhật đến quý bạn đọc!
54Vote
40Vote
33Vote
21Vote
11Vote
3.69
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.

17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.

17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.