Ra Mắt Kyocera DuraScout E6782: Chiếc Smartphone Bền Bỉ Ở Phân Khúc Tầm Trung

23 Tháng Hai 20156:00 CH(Xem: 21066)
Ra Mắt Kyocera DuraScout E6782: Chiếc Smartphone Bền Bỉ Ở Phân Khúc Tầm Trung
blank
Kyocera, nhà sản xuất smartphone đến từ Nhật Bản, đã trình làng DuraScout E6782 - một chiếc smartphone bền bỉ mới thuộc phân khúc tầm trung, chạy hệ điều hành Android 4.4.2 KitKat.

DuraScout E6782 đạt chuẩn IPX5/IPX8 và IPX6, nó có khả năng chống nước và chống bụi cao. Ngoài ra, nó còn đạt chứng nhận MIL-810G: chịu được các lực tác động mạnh, có khả năng chống rung, chịu được nhiệt độ, áp suất thấp, có khả năng kháng bức xạ mặt trời, nước muối và cả độ ẩm.

Caption 2: hình DuraScout E6782


DuraScout E6782 sở hữu màn hình LCD 4.5 inch, độ phân giải 1,280 x 720 pixel với mặt kính bảo vệ Sapphire, được trang bị chip Snapdragon 400 lõi tứ, xung nhịp 1.4 GHz, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, camera chính 8 MP và camera trước 2 MP, dung lượng pin 3,100 mAh, chạy trên nền tảng Android 4.4.2 KitKat.

Ngoài ra, máy còn hỗ trợ kết nối mạng 4G LTE Cat.4, WiFi, Bluetooth 4.0. Hiện các thông tin về mức giá cũng như về việc phát hành cụ thể vẫn chưa được công bố.
55Vote
40Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.76
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.