Project Ara – Dự Án Điện Thoại Lắp Ráp Của Google Sẽ Hoãn Ra Mắt Đến Năm 2016

17 Tháng Tám 201510:00 CH(Xem: 19612)
Project Ara – Dự Án Điện Thoại Lắp Ráp Của Google Sẽ Hoãn Ra Mắt Đến Năm 2016
blank
Từ cuối năm 2014, đã có rất nhiều kỳ vọng rằng dự án Project Ara của Google sẽ xuất hiện tại sự kiện Google I/O 2015 với ít nhất 100 mẫu sản phẩm mới. Nhưng đến tháng 08/2015, Google đã tuyên bố Project Ara sẽ hoãn ra mắt cho đến năm 2016.

Đại diện Google cho biết: “Dự án Project Ara đã được hoàn thành tới 90% và sẽ sớm được thương mại hóa trong thời gian tới. Chúng tôi đã không lường trước được mức độ phức tạp quá cao của dự án, việc vật lộn với hàng tá các linh kiện khiến tiến độ của Project Ara bị chậm lại”

Mặc dù còn nhiều khó khăn cần phải giải quyết trước khi ra mắt, nhưng về cơ bản, Project Ara đã dần hoàn thiện và đang bước vào giai đoạn hai với tên mã Spiral 2.

Google cũng tiết lộ, phiên bản Spiral 3 sẽ có thể trang bị kết nối 4G, nâng cấp camera và đi kèm với khoảng 20 tới 30 thành phần phần cứng khác nhau nếu cần, để tăng độ linh hoạt và cải thiện đáng kể thời lượng sử dụng bằng việc thay thế module pin dự phòng. Vì thế trong năm 2015, nhóm phát triển công nghệ và các dự án nâng cao (ATAP) sẽ tập trung tìm hiểu và nghiên cứu thói quen, nhu cầu của người dùng, để giúp Ara có thể nhanh chóng tiếp cận với đối tượng khách hàng theo mong muốn của Google.


Có thể nói, Project Ara gần như khác biệt với tất cả các model smartphone hiện hành, Google không kiểm soát chặt chẽ từng linh kiện phần cứng cho tới hệ điều hành của thiết bị. Thay vào đó, hãng đã hướng đến những chiếc điện thoại chỉ cần mua một lần duy nhất, sau đó có thể thêm hoặc bớt các module phần cứng, từ camera, màn hình, cho tới vi xử lý, để tùy biến theo ý thích của người dùng.

Nhìn chung, Project Ara sẽ cung cấp nhiều giải pháp khác nhau dành riêng cho đối tượng khách hàng tương ứng. Người thu nhập thấp có thể mua những module hợp với nhu cầu và khả năng, còn những người đam mê cấu hình cao có thể biến thiết bị của mình trở nên thú vị hơn.

Dự án hứa hẹn sẽ thay đổi toàn bộ cách thức sử dụng cũng như mua bán và chế tạo smartphone hiện hành. Tuy nhiên, chính khả năng lắp ráp như Lego lại gây ra rất nhiều khó khăn trong việc làm thế nào để các linh kiện đến từ các nhà sản xuất độc lập lại có thể đạt được hiệu năng sử dụng trên cùng một thiết bị.
58Vote
42Vote
33Vote
22Vote
14Vote
3.419
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.