Xerox Chế Tạo Chip Có Thể Tự Hủy Trong 10 Giây

Đội ngũ nghiên cứu thuộc trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) đã chế tạo thành công mẫu chip mới, có khả năng tự hủy khi nhận lệnh. Đây được xem là bước tiến mới trong lĩnh vực bảo mật ứng dụng.

Theo đó, mẫu chip mới là một phần của dự án Vanishing Programmable Resources (VAPR) – do DARPA, cơ quan nghiên cứu của Bộ Quốc phòng Mỹ, triển khai nhằm ngăn phòng rò rỉ những công nghệ mật.

Về cơ bản, chip sử dụng kính cường lực Gorilla Glass được dùng phổ biến trong các màn hình smartphone hiện hành, đồng thời dựa trên sự trao đổi ion để đẩy trạng thái ứng suất lên mức cao nhất. Kết quả, nó sẽ tự vỡ thành vô số mảnh nhỏ.

Tại buổi trình diễn, các nhà khoa học đã sử dụng photodiode (diode quang) để kích ứng mạch tự hủy. Khi tia laser chiếu vào photodiode làm xuất hiện dòng điện, một điện trở nhỏ bị đốt nóng làm kính vỡ ra thành hàng nghìn mảnh nhỏ. Được biết, chip sau khi tự hủy sẽ không có khả năng phục hồi.

Có thể thấy, đây là bước tiến mới trong lĩnh vực bảo mật, đặc biệt đối với những dữ liệu cần tính bảo mật cao, giúp hạn chế thiệt hại tối thiểu trong trường hợp rơi vào tay kẻ xấu. Hiện cơ chế tự hủy của chip sử dụng ánh sáng để kích hoạt. Ngoài ra, cũng có thể dùng những phương thức khác, từ bộ chuyển mạch cơ cho đến sóng radio.