UBC Phát Triển Hỗn Hợp Xi Măng Dẻo Giúp Củng Cố Công Trình

07 Tháng Mười Một 20179:00 CH(Xem: 20566)
UBC Phát Triển Hỗn Hợp Xi Măng Dẻo Giúp Củng Cố Công Trình
UBC Phát Triển Hỗn Hợp Xi Măng Dẻo Giúp Củng Cố Công Trình

Những vụ thiên tai trong thời gian qua như siêu bão ở biển Caribê hay động đất ở Mexico đã cho thấy mức độ quan trọng của sự bền vững của các tòa nhà. Sự tàn phá của thiên tai không còn là điều gì xa lạ. Nhưng với loại bê tông đặc biệt mới, các công trình kiến trúc sẽ có thể đứng vững trước động đất có mạnh 9 độ richter.

 

Khoảng đầu tháng 11/2017, Đại học British Columbia đã công bố một loại bê tông phun tường có thể giúp cho công trình dẻo dai hơn, đủ để chịu được các thảm họa trong tương lai. Loại vật liệu mới được gọi là EDCC – Hỗn hợp xi măng dẻo thân thiện môi trường –  có thành phần chính là tro bay, vốn sinh ra trong quá trình đốt than. Ngoài ra, EDCC còn được pha thêm sợi polymer và các phụ gia công nghiệp khác, tạo thành một hỗn hợp độc đáo.

 

Sản phẩm bê tông mới có nhiều tính chất tương tự như thép, có độ bền cao, dễ uốn và linh hoạt hơn nhiều so với bê tông thông thường. Để kiểm tra phát minh mới, các nhà nghiên cứu đã xịt EDCC lên một bức tường gạch bê tông dày khoảng 10mm, sau đó gắn nó vào máy mô phỏng trận động đất 9 độ richter như đã từng xảy ra ở Nhật vào năm 2011.

 

Kỹ sư, tiến sĩ Salman Soleimani-Dashtaki cho biết: “Kết quả thật đáng kinh ngạc. Chúng ta có thể cho rung lắc hết cỡ mà bức tường không bị đổ xuống. Một lớp EDCC dày 10mm là đủ để gia cố cho hầu hết các loại tường trong nhà chống lại địa chấn.” Thử nghiệm cho thấy bức tường không được gia cố đã đổ ở độ rung khoảng 65%, còn bức tường gia cố chịu được độ rung tối đa.

 

Sản phẩm EDCC đã xuất hiện trên thị trường ở British Columbia, Canada và được gọi là “lựa chọn gia cố chính thức” cho nhiều công trình. EDCC đang dần trở nên phổ biến bởi chi phí rẻ hơn những phương pháp gia cố kết cấu khác hay khung thép thường dùng trong chống động đất. Với công nghệ mới, trong tương lai, chi phí gia cố cho công trình sẽ có thể giảm đi khoảng 50% và có thể dễ dàng mở rộng quy mô cho nhiều loại dự án.

530Vote
41Vote
36Vote
26Vote
14Vote
447
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Ba 2019
Khoảng giữa tháng 03/2019, chỉ một ngày sau khi làm mới iPad Air và iPad mini, Apple tiếp tục phát hành cập nhật phần cứng mới dành cho iMac. Cả model 21.5 inch và 27 inch đều được nâng cấp về phần cứng với việc hỗ trợ CPU Intel thế hệ 8 và 9. Ngoài ra, còn có tuỳ chọn GPU AMD Radeon Pro Vega dành cho những người cần sức mạnh đồ họa. iMac 21.5 inch mới sẽ có giá từ 1,299 USD trong khi model màn hình 27 inch sẽ có giá từ 1,799 USD.
21 Tháng Ba 2019
Google từng xác nhận rằng ứng dụng email phổ biến của hãng - Inbox by Gmail – sẽ ngừng hoạt động vào mùa xuân năm 2019 nhưng không tiết lộ ngày cụ thể. Đến khoảng giữa tháng 03/2019, điều này đã chính thức được Google xác nhận. "Inbox by Gmail" sẽ ngừng hoạt động từ ngày 02/04/2019.
20 Tháng Ba 2019
Trước khi ra mắt năm 2007, Apple đã bí mật phát triển dự án iPhone của hãng trong ít nhất 2.5 năm. Trong khoảng thời gian đó, hầu hết những người làm việc trong công ty chỉ biết tới thiết bị qua tên mã M68 và Purple 2. Apple muốn tạo ra một ngạc nhiên lớn cho mọi người về chiếc iPhone nên với ngay cả kỹ sư phát triển nó cũng không biết hình dáng nó như thế nào.
20 Tháng Ba 2019
Ngày 21/03/2019, thương vụ giữa hãng phim Walt Disney Company's và công ty 20st Century Fox chính thức kí kết, hoàn tất thỏa thuận, hai tên tuổi lớn nhất nhì Hollywood sẽ chính thức "về chung một nhà".
20 Tháng Ba 2019
Khoảng giữa tháng 03/2019, tại Hội nghị Nhà phát triển Game GDC diễn ra ở San Francisco, Google đã ra mắt một nền tảng hoàn toàn mới có tên là “Stadia”. Đây là nền tảng cho phép chơi game thông qua dịch vụ đám mây của Google, tất cả những gì người dùng cần chỉ là trình duyệt Chrome và mạng Internet tốc độ cao.
20 Tháng Ba 2019
Qualcomm từng thông báo sẽ sớm ra mắt một dòng sản phẩm mới. Khoảng giữa tháng 03/2019, hãng đã chính thức giới thiệu dòng chipset hoàn toàn mới có tên QCS400, một bộ vi xử lý dành riêng cho các thiết bị âm thanh thông minh.