TSMC Đầu Tư Vào Dây Chuyền Sản Xuất Chip 5nm

03 Tháng Bảy 20181:25 SA(Xem: 13010)
TSMC Đầu Tư Vào Dây Chuyền Sản Xuất Chip 5nm
TSMC Đầu Tư Vào Dây Chuyền Sản Xuất Chip 5nm

Khoảng đầu tháng 07/2018, TSMC cho biết sẽ đầu tư 25 tỷ USD cho việc triển khai dây chuyền sản xuất chip công nghệ 5nm. Tuy nhiên, đại diện của hãng không chia sẻ kế hoạch và mốc thời gian cụ thể. Điều này làm dấy lên nghi vấn đây chỉ là động thái “đánh tiếng” trước việc Samsung sẽ công bố chi tiết công nghệ 7nm dựa trên tia siêu cực tím EUV tại hội nghị VLSI Symposia diễn ra ở Honolulu, Hawaii.

 

Rào cản lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay là việc thu nhỏ công nghệ sản xuất. Sau nhiều thập kỷ phát triển vượt bậc theo định luật Moore, có nghĩa là mật độ bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Công nghệ mới giúp các nhà sản xuất chip liên tục thu nhỏ sản phẩm, tích hợp thêm transistor, gia tăng sức mạnh và giảm lượng điện tiêu thụ và giá thành.

 

Tuy nhiên, công nghệ khắc mạch in hiện đang sử dụng đã gần chạm đến ngưỡng giới hạn. Điều này đòi hỏi các nhà sản xuất phải có sự thay đổi lớn trong kỹ thuật khắc mạch hoặc đầu tư mạnh hơn vào việc cải tiến thiết kế và tìm kiếm vật liệu ưu việt hơn.

 

TSMC đã chọn chiến lược khác nhằm đạt được mục tiêu là công nghệ 7nm trong khi vẫn dựa trên kĩ thuật khắc mạch hiện nay. TSMC cho biết: “Chúng tôi đang làm việc với khoảng 10 đối tác quan trọng và dự kiến kết xuất hơn 50 mẫu thiết kế vào cuối năm 2018, bao gồm chip di động, vi xử lý dành cho máy chủ, bộ xử lý card đồ họa, mạch tích hợp FPGA, chip mạng và thậm chí là bộ tăng tốc xử lý AI. Và đây chỉ là tiền đề cho việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm trong tương lai”
518Vote
42Vote
34Vote
24Vote
17Vote
3.635
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Hai 2019
Như những hạt cát trên bãi biển vũ trụ, các ngôi sao của Thiên hà Triangulum được làm rõ trong hình ảnh từ Máy ảnh Khảo sát Cao cấp của Kính viễn vọng Không gian Hubble (ACS).
25 Tháng Hai 2019
Hồi năm 2011, một trận động đất mạnh 9.0 độ richter đã ầm ầm kéo đến ngoài khơi bờ biển Tohoku, Nhật Bản, gây ra một trận sóng thần lớn và giết chết hơn 15,000 người.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, LG đã tổ chức sự kiện ra mắt hai chiếc smartphone flagship tiếp theo của hãng: G8 ThinQ và V50 ThinQ 5G. Trong đó, V50 ThinQ 5G được khẳng định sẽ hỗ trợ công nghệ 5G ngay từ khi ra mắt, với một logo 5G có thể phát sáng ở mặt lưng.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, Microsoft đã chính thức ra mắt chiếc HoloLens 2, thiết bị đeo hiển thị hình ảnh 3 chiều hologram thế hệ thứ 2. Giá của phiên bản mới lên tới 3,500 USD và sẽ được giao đến các khách hàng doanh nghiệp vào cuối năm 2019.
25 Tháng Hai 2019
Huawei không phải là hãng duy nhất đem smartphone màn hình gập tới MWC 2019, TCL cũng đã làm điều tương tự. Sản phẩm của TCL có màn hình 7.2 inch và cũng sẽ được gập vào trong giống với Galaxy Fold đến từ Samsung, trái ngược với kiểu gập của Huawei Mate X.
23 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Ngoại trưởng Mỹ Mike Pompeo cảnh báo Mỹ sẽ không thể hợp tác hay chia sẻ thông tin với các nước sử dụng hệ thống của Huawei vì lý do an ninh.