Khoảng đầu tháng 07/2018, TSMC cho biết sẽ đầu tư 25 tỷ USD cho việc triển khai dây chuyền sản xuất chip công nghệ 5nm. Tuy nhiên, đại diện của hãng không chia sẻ kế hoạch và mốc thời gian cụ thể. Điều này làm dấy lên nghi vấn đây chỉ là động thái “đánh tiếng” trước việc Samsung sẽ công bố chi tiết công nghệ 7nm dựa trên tia siêu cực tím EUV tại hội nghị VLSI Symposia diễn ra ở Honolulu, Hawaii.
Rào cản lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay là việc thu nhỏ công nghệ sản xuất. Sau nhiều thập kỷ phát triển vượt bậc theo định luật Moore, có nghĩa là mật độ bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18 tháng. Công nghệ mới giúp các nhà sản xuất chip liên tục thu nhỏ sản phẩm, tích hợp thêm transistor, gia tăng sức mạnh và giảm lượng điện tiêu thụ và giá thành.
Tuy nhiên, công nghệ khắc mạch in hiện đang sử dụng đã gần chạm đến ngưỡng giới hạn. Điều này đòi hỏi các nhà sản xuất phải có sự thay đổi lớn trong kỹ thuật khắc mạch hoặc đầu tư mạnh hơn vào việc cải tiến thiết kế và tìm kiếm vật liệu ưu việt hơn.
TSMC đã chọn chiến lược khác nhằm đạt được mục tiêu là công nghệ 7nm trong khi vẫn dựa trên kĩ thuật khắc mạch hiện nay. TSMC cho biết: “Chúng tôi đang làm việc với khoảng 10 đối tác quan trọng và dự kiến kết xuất hơn 50 mẫu thiết kế vào cuối năm 2018, bao gồm chip di động, vi xử lý dành cho máy chủ, bộ xử lý card đồ họa, mạch tích hợp FPGA, chip mạng và thậm chí là bộ tăng tốc xử lý AI. Và đây chỉ là tiền đề cho việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm trong tương lai”
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D708750506.-%3B)