Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow

15 Tháng Tám 20181:37 SA(Xem: 12585)
Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow
Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow

Các lỗ hổng bảo mật Spectre và Meltdown được phát hiện hồi đầu năm 2018 trên hầu hết các chip xử lý của Intel và AMD, là lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng nhất được phát hiện. Tuy nhiên, sau khi khắc phục các lỗ hổng bảo mật không lâu, các nhà nghiên cứu tiếp tục phát hiện lỗ hổng bảo mật khác trên các chip Intel và cũng không kém phần nghiêm trọng.

 

Khoảng giữa tháng 08/2018, lỗ hổng bảo mật mới có tên là “L1 Terminal Fault”, các nhà phát triển gọi là “Foreshadow”. Chỉ có các chip xử lý của Intel được báo cáo phát hiện lỗ hổng bảo mật Foreshadow, trong khi đó AMD khẳng định các chip xử lý của hãng không bị ảnh hưởng.

 

Foreshadow có thể cho phép hacker thực hiện một cuộc tấn công side channel vào bộ nhớ của chip xử lý. Đây là khu vực lưu trữ các dữ liệu khá quan trọng, như mật mã và khóa mã hóa. Các hệ thống máy chủ điện toán đám mây rất dễ trở thành nạn nhân của lỗ hổng Foreshadow, qua đó hacker có thể lấy nhiều dữ liệu quan trọng khác của khách hàng.

 

Do đó, Microsoft và Amazon đều bị ảnh hưởng nghiêm trọng, vì cả 2 công ty đều đang sử dụng các chip xử lý của Intel. Chuyên gia bảo mật cho biết đã phát hiện lỗ hổng Foreshadow hồi tháng 07/2018, cho phép Intel và các công ty điện toán đám mây có thời gian để khắc phục, trước khi công bố chính thức.

 

Tuy nhiên, Foreshadow cũng là một lỗ hổng trong thiết kế phần cứng của chip Intel, do đó việc khắc phục bằng các bản cập nhật phần mềm không phải đơn giản. Intel cho biết đã có thể giảm thiểu khả năng tấn công của các hacker dựa trên lỗ hổng bảo mật Foreshadow, cho đến hiện nay chưa có báo cáo về một vụ tấn công nào.

518Vote
41Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.633
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, các nhà nghiên cứu ở phòng thí nghiệm quốc gia Mỹ Lawrence Berkeley giới thiệu một dạng vật liệu nhựa mới có khả năng tái chế hoàn toàn chứ không như các dạng phân hủy và tái chế một cách không bền vững và khó hiểu như cách người ta xử lý rác thải nhựa vào thời điểm hiện nay.
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, Google chính thức công bố Nest Hub Max, một thiết bị đã bị đồn đoán rất nhiều trước đây. Thiết bị mới có một màn hình 10 inch và có thể coi nó là sự kết hợp giữa Google Home Max, Nest Camera và Google Home Hub.
09 Tháng Năm 2019
Trước đây, để có được thời gian dùng pin lâu, các nhà sản xuất thường phải làm laptpp với CPU yếu và pin lớn, nhưng hiệu năng không như mong đợi, và thường các máy cũng đắt tiền. Project Athena muốn thay đổi điều này với CPU vừa đủ, pin vừa đủ và giá khoảng 800 USD. Tất nhiên các laptop mới sẽ mỏng và nhẹ, màn hình viền mỏng.
09 Tháng Năm 2019
Project Mainline là nỗ lực mới nhất của Google trong việc giảm phân mảnh Andorid. Nó nhắm tới việc nâng cấp 12 thành phần cốt lõi của Android thông qua Play Store để thời gian cập nhật nhanh hơn, trước đây 12 thành phần chỉ có thể được cập nhật khi có các bản update lớn
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, trong bối cảnh các smartphone màn hình gập đầu tiên đã ra mắt nhưng vẫn đang gặp nhiều trở ngại để đến được tay người dùng, một quan chức Intel cho rằng, chúng ta chỉ còn cách các laptop màn hình gập ít nhất 2 năm. Nhà sản xuất hàng đầu thế giới cho các bộ xử lý PC đang khám phá công nghệ màn hình mới.
09 Tháng Năm 2019
"Tinh vân xinh đẹp được phát hiện giữa Thiên Bình [Libra] & Rắn Serpent [Serpens] ..." bắt đầu mô tả về mục thứ 5 trong danh mục các tinh vân và cụm sao nổi tiếng của nhà thiên văn học thế kỷ 18 Charles Messier.