Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow

15 Tháng Tám 20181:37 SA(Xem: 12814)
Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow
Chip Intel Tiếp Tục Dính Lỗ Hổng Bảo Mật Foreshadow

Các lỗ hổng bảo mật Spectre và Meltdown được phát hiện hồi đầu năm 2018 trên hầu hết các chip xử lý của Intel và AMD, là lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng nhất được phát hiện. Tuy nhiên, sau khi khắc phục các lỗ hổng bảo mật không lâu, các nhà nghiên cứu tiếp tục phát hiện lỗ hổng bảo mật khác trên các chip Intel và cũng không kém phần nghiêm trọng.

 

Khoảng giữa tháng 08/2018, lỗ hổng bảo mật mới có tên là “L1 Terminal Fault”, các nhà phát triển gọi là “Foreshadow”. Chỉ có các chip xử lý của Intel được báo cáo phát hiện lỗ hổng bảo mật Foreshadow, trong khi đó AMD khẳng định các chip xử lý của hãng không bị ảnh hưởng.

 

Foreshadow có thể cho phép hacker thực hiện một cuộc tấn công side channel vào bộ nhớ của chip xử lý. Đây là khu vực lưu trữ các dữ liệu khá quan trọng, như mật mã và khóa mã hóa. Các hệ thống máy chủ điện toán đám mây rất dễ trở thành nạn nhân của lỗ hổng Foreshadow, qua đó hacker có thể lấy nhiều dữ liệu quan trọng khác của khách hàng.

 

Do đó, Microsoft và Amazon đều bị ảnh hưởng nghiêm trọng, vì cả 2 công ty đều đang sử dụng các chip xử lý của Intel. Chuyên gia bảo mật cho biết đã phát hiện lỗ hổng Foreshadow hồi tháng 07/2018, cho phép Intel và các công ty điện toán đám mây có thời gian để khắc phục, trước khi công bố chính thức.

 

Tuy nhiên, Foreshadow cũng là một lỗ hổng trong thiết kế phần cứng của chip Intel, do đó việc khắc phục bằng các bản cập nhật phần mềm không phải đơn giản. Intel cho biết đã có thể giảm thiểu khả năng tấn công của các hacker dựa trên lỗ hổng bảo mật Foreshadow, cho đến hiện nay chưa có báo cáo về một vụ tấn công nào.

518Vote
41Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.633
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, theo hãng tin Associated Press (AP), cảnh sát ở Jersey City, New Jersey đã đặt các thùng hàng Amazon giả bên ngoài nhà của người dân để bắt trộm. Bằng cách sử dụng máy theo dõi GPS và chuông cửa có tích hợp camera do Amazon cung cấp, cảnh sát có thể theo dõi và bắt giữ những tên trộm đang cố gắng lấy đi thùng hàng Amazon đang đặt trước cửa nhà. Hoạt động nhằm vào các khu vực kém an ninh trong thành phố, được xác định dựa trên dữ liệu tội phạm và báo cáo trộm cắp của chính Amazon.
13 Tháng Mười Hai 2018
Trong sự kiện ra mắt mẫu smartphone Galaxy A8S tại thị trường Trung Quốc, Giám đốc Digital Marketing của Samsung China đã bất ngờ thông báo dự án hợp tác với thương hiệu streetwear đình đám Supreme.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, ba nhà mạng di động lớn của Nhật Bản bao gồm SoftBank Group, NTT Docomo và KDDI đã quyết định không sử dụng các trang thiết bị của Trung Quốc trong hạ tầng mạng 5G của họ bởi những mối quan ngại về an ninh ngày càng tăng cao, buộc chính phủ Nhật Bản phải cấm các mặt hàng đến từ Huawei Technologies và các công ty Trung Quốc khác khỏi danh mục mua sắm công.
13 Tháng Mười Hai 2018
Từ năm 2015, Google đã cho phép người dùng đồng bộ không tính dung lượng hình ảnh và video của mình trên ứng dụng Google Photos, chỉ cần người dùng chọn nén lại trước khi upload. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 12/2018, theo thông báo mới, một số định dạng video sẽ không còn được lưu trữ không tính dung lượng dù đã được nén lại.