TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13

24 Tháng Tám 20181:34 SA(Xem: 12155)
TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13
TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13

Khoảng cuối tháng 08/2018, một số phân tích mới cho biết, hãng sản xuất chip TSMC nhiều khả năng vẫn độc quyền sản xuất chip A13 cho iPhone 2019 của Apple.

 

Nhà phân tích Brett Simpson của Arete Research tuyên bố: “TSMC vẫn sẽ tiếp tục được Apple tin tưởng, đặt hàng toàn bộ chip trong nhiều năm tới nếu họ tiếp tục cung cấp công nghệ mới, hàng đầu mỗi năm”

 

Bắt đầu từ năm 2016, TSMC đã trở thành nhà cung cấp độc quyền chip A cho Apple, đảm nhiệm toàn bộ việc sản xuất chip A10 Fusion cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Năm 2017, TSMC cũng sản xuất chip A11 Bionic cho iPhone X, iPhone 8 và 8 Plus. Theo nhiều báo cáo, chip A12 cho iPhone 2018 cũng là do TSMC sản xuất toàn bộ.

 

Công nghệ của TSMC được xem là vượt trội hơn so với các hãng sản xuất chip khác, bao gồm cả Samsung và Intel. Nên sẽ không có gì ngạc nhiên nếu hãng tiếp tục độc quyền sản xuất chip A13 cho Apple vào năm 2019.

 

Trong nhiều năm, TSMC liên tiếp giảm kích thước và tinh chỉnh quy trình sản xuất chip. A10 Fusion được sản xuất trên quy trình 16nm, A11 Bionic là 10nm và dự kiến A12 năm 2018 sẽ được sản xuất trên quy trình 7nm. Chip A13 có thể là chip 7nm+ với công nghệ quang khắc siêu cực tím Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) và dự kiến bắt đầu được sản xuất quy mô lớn vào Q2/2019 để kịp cho iPhone 2019 ra mắt vào mùa thu.

 

Ngoài ra, gần đây TSMC còn xác nhận có kế hoạch đầu tư 25 tỷ USD để có thể hoàn thiện dây chuyền sản xuất chip 5nm vào năm 2020. Nếu thành công, Apple vẫn sẽ tiếp tục gắn bó với TSMC vài năm.

 

TSMC đã dần vượt qua Samsung để trở thành đối tác độc quyền cung cấp chip A cho iPhone. Samsung hợp tác với Apple ngay từ khi iPhone đời đầu trình làng với chip ARM11 cho tới chip A7 trên iPhone 5S. Năm 2014, TSMC độc quyền sản xuất chip A8 và năm 2015, Samsung cùng TSMC chia sẻ hợp đồng sản xuất chip A9. Hiển nhiên, Samsung không dễ dàng từ bỏ. Tháng 07/2018, có thông tin cho biết công ty đang phát triển công nghệ đúc chip InFO độc quyền. Samsung cũng tuyên bố đã vượt qua TSMC để trở thành hãng đầu tiên khởi động dây chuyền sản xuất chip 7nm+ với EUV và sẵn sàng tranh giành đơn đặt hàng chip từ Apple với TSMC vào năm 2019.

 

Với người dùng, cạnh tranh giữa các hãng khiến công nghệ chip ngày càng phát triển. Kết hợp với khả năng thiết kế chip hàng đầu của Apple, iPhone sẽ ngày càng mạnh mẽ hơn, có thời lượng pin lâu hơn và ít nóng hơn.

520Vote
44Vote
311Vote
23Vote
12Vote
3.940
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
28 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 05/2019, theo báo cáo của Nikkei Asian Review, nhà sản xuất chất bán dẫn AMD của Mỹ đã không có bất kỳ kế hoạch chuyển giao công nghệ mới với đối tác Trung Quốc. Điều đó có nghĩa là đối tác Trung Quốc của AMD sẽ gặp khó khăn trong việc sản xuất máy tính cá nhân.
28 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 05/2019, nguồn tin công nghiệp cho biết hãng điện thoại lớn nhất thế giới Samsung đã tức tốc gia hạn giấy phép sử dụng hệ điều hành Android.
28 Tháng Năm 2019
Đôi khi thật khó để quyết định cái nào ấn tượng hơn - Đất hay Trời.
28 Tháng Năm 2019
Trong nhiều tháng, NASA và Cơ quan khí quyển và Đại dương quốc gia Mỹ (NOAA) đã cảnh báo về việc phổ tần không dây mà Ủy ban truyền thông liên bang Mỹ (FCC) đang bán đấu giá cho mạng 5G sẽ gây cản trở việc thu thập dữ liệu dự báo thời tiết.
28 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 05/2019, một nhóm người dùng iTunes tại bang Rhode Island và Michigan đã nộp đơn kiện Apple lên tòa án liên bang San Francisco, cho rằng công ty bán trái phép thông tin cá nhân của người dùng nghe nhạc iTunes tại Mỹ.
27 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 05/2019, DJI đã tổ chức một cuộc hội thảo với sự hiện diện của những chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực hàng không như Jay Merkel của Cục Hàng không Liên bang (FAA), và Tracy Lamb từ Hiệp hội các hệ thống không người lái quốc tế (AUVSI), để thảo luận về việc trang bị tính năng AirSense trên các thiết bị bay của hãng. DJI tuyên bố từ ngày 01/01/2020, tất cả các thiết bị bay nặng hơn 250 gram của hãng sẽ được cài đặt bộ thu phát sóng ADS-B phục vụ cho tính năng AirSense.