Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

08 Tháng Mười 20182:33 SA(Xem: 12696)
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

Khoảng đầu tháng 10/2018, trang Bloomberg đã đăng tải một bài viết cho rằng trong những bo mạch chủ trên các máy server được cung cấp bởi Supermicro đã bị tấn công phần cứng bằng một con chip nội gián siêu nhỏ. Các công ty lớn như Amazon hay Apple đều bị ảnh hưởng. Tuy nhiên, ngay sau đó vài ngày, Apple đã gửi thư đến Quốc hội phủ định thông tin cáo buộc của Bloomberg.

 

Trang Reuter cho biết đã nhận được một bức thư mà Apple đã gửi đến Ủy ban Thương Mại của Thượng Viện Mỹ và Nhà Trắng Mỹ. Thư được viết bởi George Stathakopoulos, phó chủ tịch an toàn thông tin Apple. Trong thư, ông cho biết: “Các công cụ bảo mật độc quyền của Apple luôn luôn quét và kiểm tra lưu lượng dữ liệu gửi đi và đến hiện nay vẫn không tìm ra bất cứ dấu hiệu nào của mã độc”. Bên cạnh đó, Apple cho biết hãng chưa hề liên lạc với FBI về vấn đề và sẵn sàng đến chất vấn cùng các nghị sĩ trong những ngày tiếp theo.

 

Khi được Bloomberg yêu cầu bình luận về những cáo buộc được đưa ra trước đó, Apple đã tiến hành rà soát và kiểm tra nội bộ nghiêm ngặt theo yêu cầu nhưng hãng không tìm thấy bất kỳ dấu hiệu nghi ngại nào. Chính phủ Mỹ và Anh cũng đứng ra ủng hộ Apple. Hiện vụ việc vẫn đang diễn ra cực kỳ căng thẳng, các thông tin mới sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.

54Vote
42Vote
32Vote
21Vote
13Vote
3.312
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.