Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

08 Tháng Mười 20182:33 SA(Xem: 12701)
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián
Apple Gửi Thư Đến Quốc Hội, Phủ Định Việc Bị Gắn Chip Nội Gián

Khoảng đầu tháng 10/2018, trang Bloomberg đã đăng tải một bài viết cho rằng trong những bo mạch chủ trên các máy server được cung cấp bởi Supermicro đã bị tấn công phần cứng bằng một con chip nội gián siêu nhỏ. Các công ty lớn như Amazon hay Apple đều bị ảnh hưởng. Tuy nhiên, ngay sau đó vài ngày, Apple đã gửi thư đến Quốc hội phủ định thông tin cáo buộc của Bloomberg.

 

Trang Reuter cho biết đã nhận được một bức thư mà Apple đã gửi đến Ủy ban Thương Mại của Thượng Viện Mỹ và Nhà Trắng Mỹ. Thư được viết bởi George Stathakopoulos, phó chủ tịch an toàn thông tin Apple. Trong thư, ông cho biết: “Các công cụ bảo mật độc quyền của Apple luôn luôn quét và kiểm tra lưu lượng dữ liệu gửi đi và đến hiện nay vẫn không tìm ra bất cứ dấu hiệu nào của mã độc”. Bên cạnh đó, Apple cho biết hãng chưa hề liên lạc với FBI về vấn đề và sẵn sàng đến chất vấn cùng các nghị sĩ trong những ngày tiếp theo.

 

Khi được Bloomberg yêu cầu bình luận về những cáo buộc được đưa ra trước đó, Apple đã tiến hành rà soát và kiểm tra nội bộ nghiêm ngặt theo yêu cầu nhưng hãng không tìm thấy bất kỳ dấu hiệu nghi ngại nào. Chính phủ Mỹ và Anh cũng đứng ra ủng hộ Apple. Hiện vụ việc vẫn đang diễn ra cực kỳ căng thẳng, các thông tin mới sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.

54Vote
42Vote
32Vote
21Vote
13Vote
3.312
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.